eda技术与verilog设计 第一章 可编程逻辑器件概述.pptVIP

第1章 可编程逻辑器件概述 1.1 EDA和PLD发展概况 1.2 可编程逻辑器件的基本结构 1.3 可编程逻辑器件的设计 1.1 EDA技术的发展概况 1.1.1 EDA的概念和发展历史 1.2 可编程逻辑器件的基本结构 1.2.1 简单PLD的基本结构 简单PLD包括PROM、 PLA、 PAL和GAL。 其结构特点是由与阵列和或阵列组成， 能有效地实现“积之和”形式的布尔逻辑函数， 与或阵列在硅片上也非常容易实现。与或表达式是布尔代数的常用表达式形式， 根据布尔代数的知识， 所有的逻辑函数均可以用与或表达式描述。 ? 1.2.2 CPLD的结构与工作原理 EPLD和CPLD是从PAL、 GAL基础上发展起来的高密度PLD器件， 它们大多采用CMOS、 EPROM、 E2PROM和快闪存储器（Flash Memory）等编程技术， 因而具有高密度、 高速度和低功耗等特点。 ? 目前主要的半导体器件公司(如Xilinx、 Altera、 Lattice和AMD等公司)在各自的高密度PLD产品中都有着自己的特点， 但总体结构大致相同。 大多数EPLD和CPLD器件中至少包含了三种结构： 可编程逻辑宏单元， 可编程I/O单元和可编程内部连线。 Altera公司的MAX7000A系列器件是高密度高性能的EPLD， 其基本结构如图1.10所示， 包括逻辑阵列块（LAB）、 宏单元、 扩展乘积项（共享和并联）、 可编程连线阵列（PIA）和I/O控制块等五部分。 1.2.2 CPLD的结构与工作原理 1.2.2 CPLD的结构与工作原理 1.2.2 CPLD的结构与工作原理 1.2.2 CPLD的结构与工作原理 1.2.2 CPLD的结构与工作原理 1.2.2 CPLD的结构与工作原理 1.2.3 FPGA的基本结构 FPGA的发展非常迅速， 形成了各种不同的结构。 按逻辑功能块的大小分类， FPGA可分为细粒度FPGA和粗粒度FPGA。 细粒度FPGA的逻辑功能块较小， 资源可以充分利用， 但连线和开关多， 速度慢； 粗粒度FPGA的逻辑功能块规模大， 功能强， 但资源不能充分利用。从逻辑功能块的结构上分类， 可分为查找表结构、 多路开关结构和多级与非门结构。 根据FPGA内部连线的结构不同， 可分为分段互连型FPGA和连续互连型FPGA两类。 分段互连型FPGA中具有多种不同长度的金属线， 各金属线段之间通过开关矩阵或反熔丝编程连接， 走线灵活方便， 但走线延时无法预测； 连续互连型FPGA是利用相同长度的金属线， 连接与距离远近无关， 布线延时是固定的和可预测的。 ? 根据编程方式， FPGA可分为一次编程型和可重复编程型两类。 一次编程型采用反熔丝开关元件， 具有体积小、 集成度高、 互连线特性阻抗低、 寄生电容小和高速度的特点， 此外还具有加密位、 防拷贝、 抗辐射、 抗干扰、 不需外接PROM或EPROM的特点， 但只能一次编程， 比较适合于定型产品及大批量应用， Actel公司和Quicklogic公司提供此类产品。可重复编程型FPGA采用SRAM开关元件或快闪EPROM控制的开关元件， 配置数据存储在SRAM或快闪EPROM中。 ? SRAM型FPGA的突出优点是可反复编程， 系统上电时， 给FPGA加载不同的配置数据就可完成不同的硬件功能， 甚至在系统运行中改变配置， 实现系统功能的动态重构。 快闪EPROM型FPGA具有非易失性和可重复编程的双重优点， 但不能动态重构， 功耗也较SRAM型高。 目前FPGA的主流仍然是Xilinx公司的产品， 下面就以Xilinx公司的FPGA为例， 分析其结构特点。FPGA一般由三种可编程电路和一个用于存放编程数据的SRAM组成， 这三种可编程电路是： 可编程逻辑块CLB（Configurable Logic Block）、 输入／输出模块IOB（I/O Block）和互连资源IR（Interconnect Resource）， 其基本结构如下图所示。 1. 可编程逻辑块CLB CLB是FPGA的主要组成部分， 是实现逻辑功能的基本单元。 XC4000系列的CLB基本结构框图如图所示， 它主要由逻辑函数发生器、 触发器、 数据选择器等电路组成。 2. 输入／输出模块IOB IOB提供了器件引脚和内