电子整机装配与调试(项目四)3.pptVIP

* * 项目四 电子元器件的插装与焊接 元器件的插装与焊接是印刷电路板手工装配工艺的基本技能。了解生产企业的自动化焊接技术，熟悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保证电子产品质量的关键。本项目主要介绍元器件引脚的加工和插装、手工焊接技术（含贴片安装），在此基础上进一步了解自动化焊接的工艺流程及生产设备。 技能目标： 1．掌握元器件的整形插装 2．掌握手工焊接的要领并能够对印刷电路板上元器件进行拆焊操作 3．熟悉焊点的质量检查方法和要点 知识目标： 1. 掌握元器件引脚加工的基本要求 2．掌握手工焊接焊料、助焊剂、焊接工具的选用和操作要领 3．了解自动化焊接的工艺流程和生产设备 任务三 表面贴装元器件的手工焊接 现代电子系统的微型化、集成化要求越来越高，传统的通孔安装技术逐步向新一代电子组装技术——表面贴装技术过渡。表面贴装技术也称表面安装技术（SMT），是将电子元器件直接贴装在基板表面的安装技术。SMT是集表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装电路板（SMB）及自动安装、自动焊接、测试等技术的一整套完整工艺技术的总称。 任务分析 现代越来越多的电路板常用表面贴装元器件，其不便之处是不便于手工焊接，而适合机器自动焊接。但有些场合仍会使用手工方式焊接，为此，本任务重点练习SMT元器件的手工焊接。 1.在焊接前，仔细阅读贴片手工焊接的工艺流程。 2. 用电烙铁和热风枪按照“操作分析”中的焊接和拆焊方法，在电路板上进行贴片元器件的焊接练习。 3.按照本任务所述拆焊方法，对印制电路板上元器件引脚进行拆焊。 操作分析 1.镊子。需用比较尖的镊子，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来。 2.烙铁。用25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。 3.热风枪。这是用于焊接或拆多脚贴片元件用的。 4.细焊锡丝。要0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因为那样不容易控制给锡量。 5.吸锡用的编织带。当集成电路（IC） 的相邻两脚被锡短路后，传统的吸锡器是派不上用场的，用编织带吸锡效果最好。 6.放大镜。使用有座和带环形灯管的放大镜，如图5-21所示。手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数在5 倍以上。 此外，还有松香焊锡膏、异丙基酒精等。使用松香焊锡膏的目的是作助焊剂以增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用，光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 图5-21 有座和带环形灯管的放大镜 一、工具和材料 操作分析 1.引脚较少元器件的焊接和拆焊 ??? 2. 引脚较多元器件的焊接和拆焊 ??? 3.引脚密度较高元器件的焊接和拆焊 注意事项：焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 二、手工焊接和拆焊 知识链接 表面贴装与通孔安装相比，主要优点如下。 1．高密度 贴片元器件尺寸小，能够有效地利用印刷板的面积。整机产品的主板可以减小到其他装接方式的10%～30%，重量减轻60%，实现微型化。 2．高可靠 贴片元器件引脚线短或无引脚线，重量轻、抗震能力强，焊点可靠性高。 3．高性能 引线短和高密度安装使得电路的高频性能改善，数据传输速率增加，传输延迟减小，可实现高速度的信号传输。 4．高效率 适合自动化生产。 5．低成本 综合成本下降30%以上。 一、表面贴装的优点 知识链接 通常情况下，电路板上既有表面贴装元器件，也有通孔安装元器件，因此，表面安装有单面表面贴装、双面表面贴装、单面混合安装、双面混合安装4种形式，如图5-22所示。 二、表面贴装工艺流程 图5-22 表面安装的4种形式 不同的安装方式有不同的工艺流程，总体来说，表面贴装的工艺流程是：固定基板→焊接表面（贴装面）涂敷焊膏→贴装片状元器件→烘干→回流焊