一种台阶板加工方法研究.pdfVIP

2015春季国际PCB技术／信息论坛 机械加工技术MechanicaI Processing 一种台阶板加工方法研究 PaDerCOde：S一094 焦云峰 (深南电路股份有限公司，广东深圳518053) 摘要 近年来，随着PcB的迅猛发展，PcB的设计也日新月异。对于台阶板的制作，目前业内 主要是采用先内层开槽，压合前填充缓冲材料，压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺 生产。文章介绍了一种台阶板加工的新方法，该方法可以弥补常规方法无法实现的效 果，满足有特殊要求的板件制作。 关键词 激光成型；台阶板；流胶 1．i- 中图分类号：TN41文献标识码：A Aresearch0nthe of boards processtechnologystep 。儿4D砌胛乒馏 Inrecem PCB isalso wimme ofPCB． AbstraCt years，thedesign cbangingaccordinglyrapiddeVelopment Forthe inmePCB is theslotand thebu仃ermaterial boards，me technolog)r indus仃ycutting 6lling step production material．Thisthesis beforethelaminationafterlaminationthecontrol toremoVethebuffer using depthrouting canbeservedaS in仃oducesanewmethodwhichwas inme ofthe boards．Thismemod appliedmanufac蛐gdepm fort11enonnal andalso ofthe bo砌s． remedy manufacturingprocess satis母memanufacⅢngspecial wOrdsLaser FIOw BOards：Resin Key Shape：Step 1 前言 随着电子产品技术发展和多功能化的要求，为了提高产品性能、产品组装密度、减小体积和重量，PCB的 设计也日新月异。为了加大散热面积和加强表面元器件的安全性，为了满足通讯产品高速、高信息量的需求， 需要设计凹陷区域固定及焊接元器件，通常情况下台阶槽底部要求为刚好是某一层次图形，采用机械控深铣的 方法无法满足深度要求。 2激光成型介绍 激光成型是应用最广泛的一种激光加工技术，其原理是经过激光经过聚合照射到材料上，使材料温度急剧 升高至融化或汽化，随着激光与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目