铁镍基高温合金的焊接性及焊接工艺.docVIP

铁镍基高温合金的焊接性及焊接工艺 一、焊接性 对于固熔强化的高温合金，主要问题是焊缝结晶裂纹和过热区的晶粒长大，焊接接头的“等强度”等。对于沉淀强化的高温合金，除了焊缝的结晶裂纹外，还有液化裂纹和再热裂纹；焊接接头的“等强度”问题也很突出，焊缝和热影响区的强度、塑性往往达不到母材金属的水平。 1、焊缝的热裂纹 铁镍基合金都具有较大的焊接热裂纹倾向，特别是沉淀强化的合金，溶解度有限的元素Ni和Fe，易在晶界处形成低熔点物质，如Ni—Si，Fe—Nb，Ni—B等；同时对某些杂质非常敏感，如：S、P、Pb、Bi、Sn、Ca等；这些高温合金易形成方向性强的单项奥氏体柱状晶，促使杂质偏析；这些高温合金的线膨胀系数很大，易形成较大的焊接应力。 实践证明，沉淀强化的合金比固熔强化合金具有更大的热裂倾向。 影响焊缝产生热裂纹的因素有： ①合金系统特性的影响。 凝固温度区间越大，且固相线低的合金，结晶裂纹倾向越大。如：N—155（30Cr17Ni15Co12Mo3Nb），而S—590（40Cr20Ni20Co20Mo4W4Nb4）裂纹倾向就较小。 ②焊缝中合金元素的影响。 采用不同的焊材，焊缝的热裂倾向有很大的差别。如铁基合金Cr15Ni40W5Mo2Al2Ti3在TIG焊时，选用与母材合金同质的焊丝，即焊缝含有γ／形成元素，结果焊缝产生结晶裂纹；而选用固熔强化型HGH113，Ni—Cr—Mo系焊丝，含有较多的Mo，Mo在高Ni合金中具有很高的溶解度，不会形成易熔物质，故也不会引起热裂纹。含Mo量越高，焊缝的热裂倾向越小；同时Mo还能提高固熔体的扩散激活能，而阻止形成正亚晶界裂纹（多元化裂纹）。 B、Si、Mn含量降低，Ni、Ti成分增加，裂纹减少。 ③变质剂的影响。 用变质剂细化焊缝一次结晶组织，能明显减少热裂倾向。 ④杂质元素的影响。 有害杂质元素，S、P、B等，常常是焊缝产生热裂纹的原因。 ⑤焊接工艺的影响。 焊接接头具有较大的拘束应力，促使焊缝热裂倾向大。采用脉冲氩弧焊或适当减少焊缝电流，以减少熔池的过热，对于提高焊缝的抗热裂性是有益的。 2、热影响区的液化裂纹 低熔点共晶物形成的晶间液膜引起液化裂纹。 A—286的晶界处有Ti、Si、Ni、Mo等元素的偏析，形成低熔点共晶物。 液膜还可以在碳化物相（MC或M6C）的周围形成，如Inconel718,铸造镍基合金B—1900和Inconel713C。 高温合金的晶粒粗细，对裂纹的产生也有很大的影响。焊接时常常在粗晶部位产生液化裂纹。因此，在焊接工艺上，应尽可能采用小焊接线能量，来避免热影响区晶粒的粗化。 对焊接热影响区液化裂纹的控制，关键在于合金本身的材质，去除合金中的杂质，则有利于防止液化裂纹。 3、再热裂纹 γ／形成元素Al、Ti的含量越高，再热裂纹倾向越大。 对于γ／强化合金消除应力退火，加热必须是快速而且均匀，加热曲线要避开等温时效的温度、时间曲线的影响区。 对于固熔态或退火态的母材合金进行焊接时，有利于减少再热裂纹的产生。 焊接工艺上应尽可能选用小焊接线能量，小焊道的多层焊，合理设计接头，以降低焊接结构的拘束度。 杂质对高温合金再热裂纹的影响 1—加热曲线对于A、B均不裂；2—加热曲线对A裂，B不裂 4、焊接接头的“等强度”问题 高温合金焊后，在过热区有显著的晶粒粗化现象，接头性能不均匀，对高温塑性、疲劳强度、蠕变极限、持久强度、硬度等都有较大影响。 为了获得比较理想的焊接接头，应尽量减少接头的过热和组织不均匀性，故焊接时应尽可能选用能量集中的焊接方法和小的焊接线能量。 焊补次数增加，大大降低焊接接头的性能，促使再热裂纹的产生。所以，一般规定同一部位补焊不允许超过三次。重要焊缝甚至禁止补焊。 三、高温合金的焊接工艺 1、TIG焊接 TIG焊是高温合金比较好的焊接方法，尤其是铁基合金，特别适应用于12.5mm以下薄板。 为防止产生裂纹，焊接时采用小焊接线能量，窄焊道，电弧长度尽可能短，一般为1~1.5mm为宜。 采用小直径钍钨极，端部磨成30~60°的尖角，以保持电弧稳定，易于控制熔透和窄焊道。 Ar气保护。特别是焊接含有Al、Ti等元素的合金时，要特别加强保护。 焊材可用奥氏体耐热不锈钢或镍基合金。 采用直流正接电源。 焊接时焊矩与母材保持垂直。 2、手工电弧焊 铁基合金中手工电弧焊使用较少，特别是沉淀强化型合金几乎不用。 焊条通常选用与母材合金成分相近，或选用高镍焊条。Incoloy800使用温度在900℃以上，推荐用ENiCrFe—2焊条；使用温度在540℃以上，推荐用ENiCrFe—3焊条。采用小焊接线能量，小电流、快焊速、不横向摆动、窄焊道焊接；焊接开始或结尾都应装引弧板或熄弧板，防止裂纹的产生；采用直流反接电源。 对于镍基合金，手工电弧焊一般只适用于板厚1.6mm以上