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手机测试相关知识 一、概述 手机生产过程中，测试方面通常包含有：PCB板测试、UI测试以及综合测试。 目前，我们公司的生产模式为：PCB板测试、综合测试采用半自动测试方式；UI测试采用人工测试方式。 二、 PCB板测试 PCB板测试主要是对刚完成贴片的PCB板进行相关参数的校准以及相关项目的测试，以检验该PCB板是否合格。 校准系统结构如下： 具体校准过程如下： 1、进入校准模式； 2、校准VREF（参考电压）； 3、校准TX，分为：AFC和POWER，其中：TX_POWER中又分为：POWER_RAMP和POWER_SCALE； 4、校准RX，分为：IQ和RSSI； 5、测试功率等级和相位误差； 6、退出测试模式。 三、综合测试 手机综合测试是指通过专用测试仪器设备模拟用户使用手机的情况对手机的整体电性能进行测试，以检验我们所生产手机的质量情况。 通常，手机综合测试方式分接触测试方式和天线耦合测试方式；其中，接触测试方式又称为点测，因其只是对手机本身的性能进行测试，故还需要增加天线测试工位专门对手机天线以及天线匹配电路进行测试，以确保手机性能的良好；天线耦合测试方式是天线与天线片之间通过空气耦合的方式进行测试，因其为非接触方式，容易受到外界各种因素的干扰，需要将 其放在屏蔽箱内进行测试，且对屏蔽箱的屏蔽要求相对较高（现在我们主要通过在屏蔽箱内加贴吸波材料来减少干扰）。 目前，