基于FEMBragg光纤和光子集成芯片耦合研究.pdfVIP

文章编号t08．020-03 oFCl02009 基于FEM的Bragg光纤与光子集成芯片 耦合研究 于兵1，张艳艳2，孙小菡1’ (1．东南大学电子科学与工程学院光子学与光通信研究室南京210096：2．苏 州工业职业技术学院电子工程系苏州215104) 摘要：本文基于有限元法对空气芯型Bragg光纤与光子集成芯片的耦合进行了 仿真分析。结合束传播法和完全匹配层边界条件，对Bragg光纤与光子集成芯片 耦合模型进行了三维频域标量有限元传输分析，研究并获得了空气芯型Bragg光 纤的层数、纤芯半径、Bragg光纤与光子集成芯片之间的空气间隙以及工作波长 对耦合效率的影响。结果表明光纤层数超过7层时，耦合损耗趋于一定值，纤芯 半径、空气间隙以及工作波长均对耦合损耗有显著的影响，此外空气芯型Bragg 光纤与光子集成芯片耦合可以实现最低耦合损耗小于1．2dB。 关键词：Bragg光纤，光子集成芯片(PIC)，有限元法(FEM)，完全匹配层(PML)