注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiCPAl封装盒体及其导热性能分析.pdfVIP

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2015-09-17 发布于湖北
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注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiCPAl封装盒体及其导热性能分析.pdf

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注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiCPAl封装盒体及其导热性能分析.pdf

第25卷辫5期粉豢浚金技术 V。25，粼o。5 2∞7举lO胃 P蝴d盯Me蝴lurgy氟蠊nol0窖y oct．2007 注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数 SiCP／Al封装盒体及其导热性能分析褚克羹贾成厂梁雪冰曲选辉 (北京科技大学材料科学与工程学院，北京 lO0083) 缝要：先熙濂射成形穷法裁备出袋C强痰形坯，然后使用联力薅渗方法将熔藤越络渗予瑗成彩矮俸餐囊含65％(体积分数)Sic颡敉的siq删簸合材科的封装盒俸。SEM分析结聚表明，封装盒体中的Al熔渗完全，内部组织均匀，且基本达到完全致密化；xRD分析结果得出，压力熔渗Si秭／舢复合材料中有微量的虬G 生成，少量弛Q有剃子促进复合材料的导热性能；对于高体积公数si舀刷复合材料，棼蕊热阻对豺辩热导率豹影睫苓胃忽略，霞攥等效粒经纛}秘Iselm臻一j蘸n8∞模型谤算本试验稍备懿SiCp／献复台毒|辩鹃界面热阻约为4．68×lO一8m2·W儇。关键词：si睇／Al复合材料；聪力熔渗；热导率；界面热阻 Fabricationof with Volume high SiCp／A1．composites PIM粕d i魏fil重ratioll by p您ss珏re frac重io娃siq ● ChH X黼nhlIi Ke，Ji氆Che嵋chalIg，Lja呜X雠bi赠，Qu Sci∞娆8nd i芏l (S幽。0l《Mat《蚝als E嚼m酾ngU虹ve蜮ty《S区en。e 100083，C轴强) a羽强}lnol(掰B西ing，B嚼ing Abstr卵t：SiC w硝fi瑙tlym龇ufactured thell Wefo瑚edoompact byPb、砌盯Injecti∞Molding(PIM)，and elect脚ic box0f indicat酷 packageSiQ(65v01％)／舭啪p08itew∞pre删划byp翳sIlreinfntrat渤．SEM姐aIysi8 indicatestl撤talittle inthe is microstructtlre；XRDanalysis Ah妫isp捌uced p∞oe黼ofpres跚1reinfiltratiml，which infavor0fthethermal ofthe influenceof conducti、，ity00mp∞it雠．The interfacethenI谢b州erontheth咖al int利!：acethe檬砖barfi嚣of conducti、，ity《∞mp商t器碱thhi曲particle{hctio|le黻not＆