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半导体通用缩略语abbreviation,abbreviation,abbreviation的缩写,abbreviation反义词,abbreviation的反义词,abbreviation缩写,abbreviation.com,simviation,alleviation,centreforaviation
* 半导体缩写单词汇编 Assy.半导体封装车间 EGSEngineering Support工程支持部 EQSEquipment Support设备支持部 PRDProduction生产部门 MPAMicro Power Analog微型功率模拟器件 PWRPower功率器件部 WHWare House库房 TESTING测试部门 Marking打标 Label标签 QAQuality Assurance质量部 FACFacility动力部 TQMTotal Quality Management全面质量管理 TPMTotal Production Maintenance全面生产维护 TRGTraining培训部 HRHuman Resource人力资源部 TECHTechnician技术员 OPTOperator操作员 PMPreventive Maintenance预防性维护(人员) ENGEngineer工程师 GLGroup Leader组长/班长 MHMaterial Handler领料员 EOEngineering Operator工程师助理 MNGManager经理 GMGeneral Manager总经理 WMWafer Mount贴膜 DSDie Saw芯片切割 DADie Attach粘片 WBWire Bond焊线 RLRaw Line外观检查工位 TFTesting and Finishing测试包装 MAT—Material物料 EWSElectrical Wafer Sort晶圆电测 MCMachine机器 SOPStandard Operation Procedure标准操作规程 Lead管脚 LOPLocal Operation Procedure本地操作规程 IPCIn Process Control过程控制 SPCStatistical Process Control统计过程控制 BSABuild Sheet Assembly装配图（配料单） MBDMounting and Bonding Diagram焊线图 MKCMarking Composition打印结构图 TFITesting and Finishing Information测试包装指导 ESDElectronic Statistic Discharge静电释放 8D一种具有八个指定部分,关于缺陷原因分析及其改进措施的标准报告 CARCause Analysis Report原因分析报告 FMEAFailure Mode Effect Analysis失效模式分析 OCAPOut of Control Action Plan失控状态行动计划 DOEDesign Of Experiment实验设计 SAP一种多功能的企业系统管理软件 PRPurchase Requisition采购请求 POPurchase Order采购定单 PCSPieces个数 UMUnit Measurement单位 ADCSAdvanced Document Control System先进文件控制系统 EDOCSEnterprise Document Control System企业文件控制系统 WIPWaiting In Process等待生产的产品量 IQCIncoming Quality Control来料质量控制 FAFailure Analysis失效分析 FWFactory Work生产线软件 NCLNon Conforming Lot异常产品(不确定产品） PRPosition Reference参考位置设置 DIDeionized去离子的 EMSEquipment Monitoring System设备监控系统 ESSEmployee Suggestion System员工建议系统 NEENet Equipment Efficiency设备净效率 OEEOverall Equipment Efficiency设备综合效率 MTBFMean Time Between Failure平均停机间隔时间 MDMolding模封 JDJob Description工作描述 WI操作指导书 OQC出料质量控制 CPCONTRAL PLAN控制计划 OJTOn the Job Training在线培训 Packing包装 Visual Inspection 外观检查 RET。--Reject 拒收 Hold lot封存产品 78. Incomplete fill 塑封/填充不完全（烂头） 79. Rough surface表面粗糙 80. Resin voids树脂有孔 81. Chip崩角 82. Crack / gap
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