Cu基形状记忆合金发展现状及展望.pdfVIP

2005年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会专刊 Cu基形状记忆合金发展现状及展望 徐华苹毛协民 (上海大学) 摘要(，综合回顾了cu基形状记忆合金的研究发展现状，介绍了cu基形状记忆合金的实际使用的优缺点，目前的开发现 状，常用晶制备方法，并指出了现有的制备方法中的不足，最后提出了对未来的发展趋势的展望。／) 关键词Cu基形状记忆合金；单晶；OCC法 中图分类号TGl46．2；TG292文献标志码A 具有形状记忆效应的形状记忆材料是20世纪70应主要发生在p相区，从p相淬火，通过M。温度开始发 年代才发展起来的新兴功能材料。这类材料包括晶体 生热弹性马氏体相变，获得形状记忆效应。然而从合金 和高分子，前者与马氏体相变有关，后者借玻璃态转变 相图中可以发现在平衡状态下高温的无序13相经过有 序化转变后将发生共析反应8一a+了，无法获得单一的 或其他物理条件的激发呈现形状记忆效应(SME)E1j。 自195 B相，从而不具备形状记忆效应，所以要获得形状记忆 1年张禄经和Read圳2应用光学显微镜第一次观察 到Au—Cd合金中存在形状记忆效应来，世界各国学者和效应就必须抑制共析反应。一般是通过大的冷却速度 工程技术人员进行了广泛的理论研究和应用开发，取得 即在非平衡条件下达到该目的，热弹性马氏体是在非平 了巨大的进展。至今已经开发出Ni．Ti基形状记忆合衡条件下获得的组织，它是～种亚稳组织(非平衡相)， 在一定温度条件下，将促使它分解成平衡的a+7相，或 金引、cu．m—Ni基14j和cu．zn—Al㈣基形状记忆合金、Fe． 转变成另一个亚稳相贝氏体，从而使记忆合金失去记忆 Ni—Co．Ti基【6，7j和Fe—Mn—si基18J形状记忆合金，并研究 效应[10f。 了其他一些合金以及Zr02陶瓷中的形状记忆效应。形 状记忆合金的应用已遍及航天、航空、电子、机械、能源、 医学、机器人、农业以至日常用品。近年来，又在高分子 两大类，其中最具有开发价值的是Cu—zn．A1系和Cu一灿． 材料、铁电材料、超导材料中发现形状记忆效应，而且在 虽然具有良好的综合性能，但这两种系列的多晶铜基合 性能上各具特色，更拓宽Tig忆材料的应用前景【9J9。同 金在实用过程中，发现其存在塑性差、易发生晶界破坏 时，经过多年的努力，有关形状记忆效应的研究已经扩 以及疲劳寿命短，并且其冷加工性能很差，疲劳强度也 展到马氏体相变领域。目前所有记忆合金中记忆性能 极低，从而大大阻碍了这二系列形状记忆合金的实用 最好，最稳定，发展最早，研究得最全面的记忆合金是 化。产生这些问题的主要原因在于该系列合金具有隧 Ti—Ni合金。在Ti．Ni基形状记忆合金中人们发现其具 或口，有序结构，而这二有序结构具有很高的弹性各向异 有全方位记忆效应，即试样在冷热循环过程中可作360。 性因子(A)。因子A是衡量晶体弹性模量的各向异性 的可逆变形。已经研究出了宽滞后Ti．Ni合金以及高温 程度的指标，它可用以下公式表示： Ti．Ni形状记忆合金。而且Ti．Ni合金耐蚀性好，有很好 的生物相