贴片多转密封型应用指南（中文）.pdfVIP

3224/3269 3224/3269 列 ■注意事项 (保管与使用条件) 1. 存放在温度为-10℃到40℃相对湿度为30到85％RH的条件下。 2. 不得存放在腐蚀性气体介质下。 3. 必须在交货后6个月内使用。 4. 请在使用前打开包装。 5. 不得存放在受日光直射的场所。 6. 如果您想在下面未列出的环境中使用微调电位器，请在使 用前与制作所销售代表咨询。 不得在下列环境条件下使用微调电位器： (1) 腐蚀性气体介质 (如氯气、硫化氢气、氨气、亚硫酸气、氧化氮气等) 下 (2) 液体中 (如油、药液、有机溶剂等) (3) 多尘、不清洁的场所 (4) 曝露于日光直射的场所 (5) 受静电和电场强度影响的场所 (6) 受海风直吹的场所 (7) 其它与上述类似的场所 ■注意事项 (额定值) 1. 当施加部分负载时 (使用变阻器)，根据电阻值把功率调到最小。 2. 微调电位器的最大输入电压不得超过 (P.R)^1/2或最大工作电压，较小者为准。 3. 微调电位器的最大输入电流不得超过 (P/R)^1/2或滑动片容许电流，较小者为准。 ■注意事项 (焊接与安装) 1. 焊接 (1) 标准焊接条件 (a) 回流焊接： 参见标准的温度分布。 (b) 烙铁： 烙铁头温度 最高260℃ 焊接时间 最长3秒 直径 最大2mm 烙铁功率 最大30W 如焊接条件与上述条件不符，请在使用前与制作所销售代表咨询。如果焊接条件不适用， 即焊接时间过长或温度过高，微调电位器可能与其规定的特性不符。 (2) 不得使用波峰焊接方式进行焊接，如果您使用波峰焊接方式，微调电位器可能无法发 挥其机能。 (3) 烙铁不得与微调电位器的盒体接触，如果发生此类接触，微调电位器可能会受损。 (4) 焊料用量过少可能会导致PCB的焊接强度不足。焊料用量过大可能会在端子之间产生 接桥。 3224/3269 3224/3269 列 2. 安装 (1) 请适用我们的标准焊盘尺寸。焊盘尺寸过大可能会引起焊接表面张力的作用而发生 位移，焊盘尺寸过小可能会导致芯片的焊接强度不足。 (2) 安装微调电位器到PCB上时，不得施加过大的力 (最好最大为9.8N(参考值；1kgf))。 (3) 不得扭曲或弯曲PCB，以免微调电位器受损。 (4) 芯片贴装器中，圆筒状吸嘴的适当尺寸为外径4.0mm，内径为2.0mm。 3. 清洗 (1) 清洗溶剂可用异丙醇与乙醇，如果您使用其它溶剂，请在使用前与制作所销售代表 咨询。 (2) 冷浸泡、蒸汽与超声波清洗 (如下条件) 的时间总共不得超过3分钟。 (3) 使用超声波清洗时，其条件如下。 功率：最大600W (67lit.) 频率：28kHz 温度：大气温度 由于超声波清洗设备本身自我谐振频与清洗兼容性通常取决于其夹具的结构和清洗条件， 如浸泡深度，请检查清洗设备确定条件是否合适。如果在其它条件下清洗微调电位器，可能 会导致微调电位器损坏。 ■ 回流焊接标准分布 ■注意事项 (使用时) 1. 使用适当的螺丝刀，使之与螺钉上的槽相配。我们推荐使用下列螺丝刀。 *推荐用于手动调整的螺丝刀，我们也可以提供上述螺丝刀。 2. 安装在PCB上之后，不得施加大于9.8N(参考值；1kgf) 的扭转力与压力，防止发生间歇 接触。如果施加了过大的力，可能会导致微调电位器动作不良。 3. 使用螺丝刀进行调整时，不得施加过大的力 (最好最大为4.9N(参考值500gf))。 4. 使用锁固定密封剂来固定槽位置时，请使用不含氯气与硫磺的结合树脂材料。