贴片单转密封型应用指南（中文）.pdfVIP

SMD-3mm/4mm/6mm密封型: SMD-3mm/4mm/6mm密封型: 表面配装SSMMDD--33mmmm//44mmmm//66mmmm密密封封型型:: (3313/3314/3361系列) ■特点 1. 密封结构可防止灰尘与液体进入内部件，使之达到性能稳定性。 2. 带有十字槽的调整用旋钮适用于自动调整。 3. 大直径转子与深槽，使螺丝刀易于插入。 4. 可以使用3mm/4mm与6mm的焊盘布局无需进行更改. 5. 耐热性性能适于高温回流焊接。 6. 使用不含有镉的新金属陶瓷电阻材料，可对应RoHS指令。 采用未使用铅的镀锡端子。 ■用途 1. 小型传感器 2. 光学传输模块 3. 复印机 4. 打印机 5. 高密电源 6. 无线射频模块 7. 医疗设备 8. 电源 ■注意事项 (保管与使用条件) 1. 存放在温度为-10℃到40℃相对湿度为30到85％RH的条件下。 2. 不得存放在腐蚀性气体介质下。 3. 必须在交货后6个月内使用。 4. 请在使用前打开包装。 5. 不得存放在受日光直射的场所。 6. 如果您想在下面未列出的环境中使用微调电位器,请在使用前与万利通企业销售代表咨 询。不得在下列环境条件下使用微调电位器： (1) 腐蚀性气体介质 (如氯气、硫化氢气、氨气、亚硫酸气、氧化氮气等) 下 (2) 液体中 (如油、药液、有机溶剂等) (3) 多尘、不清洁的场所 (4) 曝露于日光直射的场所 (5) 受静电和电场强度影响的场所 (6) 受海风直吹的场所 (7) 其它与上述类似的场所 ■注意事项 (额定值) 1. 当施加部分负载时 (使用变阻器)，根据电阻值把功率调到最小。 2. 微调电位器的最大输入电压不得超过(P.R)^1/2或最大工作电压较小者为准。 ■注意事项 (焊接与安装) 1. 焊接 (1) 焊接条件 参见温度分布。 如果焊接条件不适用，即焊接时间过长或温度过高，微调电位器可能与其规定的特性不符。 (2) 不得使用波峰焊接方式进行焊接。如果您使用波峰焊接方式，可能会导致微调电位器动 作不良。 SMD-3mm/4mm/6mm密封型: SMD-3mm/4mm/6mm密封型: 表面配装SSMMDD--33mmmm//44mmmm//66mmmm密密封封型型:: (3313/3314/3361系列) (3) 烙铁不得与微调电位器的盒体接触，如果发生此类接触，微调电位器可能会受损。 (4) 使用适量的焊膏。 如果焊盘上使用的焊膏用量过少，就无法达到足够的结合强度。如果焊膏用量过多， 电阻元件表面可能会出现助焊剂流出现象或焊锡接桥问题。 2. 安装 (1) 请适用我们的标准焊盘尺寸。焊盘尺寸过大可能会引起焊接表面张力的作用而发生位 移，焊盘尺寸过小可能会导致芯片的焊接强度不足。 (2) 安装微调电位器到PCB上时，不得施加过大的力: (最好最大为4.9N(参考值；500gf))。 (3) 不得扭曲或弯曲PCB，以免微调电位器受损。 (4) 芯片贴装器中，圆筒状吸嘴的适当尺寸为: 外径2.5到3.0mm，内径为2.0到2.5mm。 3. 清洗 清洗溶剂可用异丙醇与乙醇，如果您使用其它溶剂，请在使用前与万利通企业销售代表咨询。 ■焊接温度曲线 ●回流焊接温度曲线 1. 无铅焊接温度曲线 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) SMD-3mm/4mm/6mm密封型: SMD-3mm/4mm/6mm密封型: 表面配装SSMMDD--33mmmm//44mmmm//66mmmm密密封封型型::(3313/3314/3361系列) 2. 共晶焊接温度曲线 (63Sn/37Pb) (极限温度曲线: 参见1) ●烙铁 ■注意事项 (使用时) 1. 使用适当的螺丝刀，使之与螺钉上的槽相配。我们推荐使用下列螺丝刀。 * 推荐用于手动调整的螺丝刀 * 我们配备的螺丝刀,详情请与我们销售代表咨询 2. 安装在PCB上之后，不得施加大