LED散热途径分析与改善趋势---推荐薄膜陶瓷散热基板有产品数据.pdfVIP

LED照明电源社区 LED 散热途径分析与改善趋势 要点提示： 散热途径分析 LED 散热基板分析 LED 陶瓷散热基板介绍与趋势 国际大厂LED 散热发展近况 一般而言，LED 发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED 结面温度过高，进而影响产 品生命周期、发光效率、稳定性，而LED 结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将 利用关系图作进一步说明。 图一为LED 结面温度与发光效率之关系图，当结面温度由25 ℃上升至100℃时，其发光效 率将会衰退20%到75%不等，其中又以黄色光衰退75%最为严重。此外，当LED 的操作环 境温度愈高，其产寿命亦愈低(如图二所示) ，当操作温度由63℃升到74℃时，LED 平均寿 命将会减少 3/4 。因此，要提升LED 的发光效率，LED 系统的热散管理与设计便成为了一 重要课题，在了解LED 散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改 善。 进入 LED 照明电源社区，参与 LED照明电源、LED 驱动电路、LED 驱动 IC 相关技术讨论 /public/club/ledindex LED照明电源社区 散热途径 依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同，图三展示了LED 各种散热途径： 1.从空气中散热 2.热能直接由电路板导出 3.经由金线将热能导出 4.若为共晶及Flip chip 制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，LED 晶粒(Die) 以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die) 而形成一个 LED 晶片(chip) ，而后再将 LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board) 。因此，LED 可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1 所示) ，或经由LED 晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发 光灯具或系统之设计。 然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED 晶粒传导至其基板再到系 进入 LED 照明电源社区，参与 LED照明电源、LED 驱动电路、LED 驱动 IC 相关技术讨论 /public/club/ledindex LED照明电源社区 统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板(如图 三途径2 所示) ，在此散热途径里，其LED 晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。 另一方面，LED 所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线 方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限(如图三途径3 所示) ；因此， 近来即有共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导 线截面积，如此一来，藉由LED 电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升(如图三途径 4 所示) 。 经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED 晶粒的封装方式于LED 热散 管理上占了极重要的一环，后段将针对LED 散热基板做概略说明。 LED 散热基板 LED 散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED 晶粒导 出。因此，我们从LED 散热途径叙述中，可将LED 散热基板细分两大类别，分别为LED 晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED 晶粒与LED 晶片将LED 晶粒发光时所产生的热能，经由LED 晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收， 以达到热散之效果。 系统电路板 系统电路板主要是作为LED 散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。 近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟，早期LED 产品的系统电路板多以PCB 为 主，但随着高功率LED 的需求增加，PCB 之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率 产品，为了改善高功率LED 散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板(MCPCB