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2015-09-20 发布于湖北
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LED球泡灯散热设计可行性.pdf

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注意事项开通风孔可以增大空气对流，通风口尽量沿着热量传导方向成狭长形状，可以尽量减小因为开通风口孔对热传导的影响。灯体表面做氧化处理，内外皆为黑色，提高表面粗糙度。以提高热辐射。芯片与散热器之间通过紫铜（copper）连接，通过低温直焊技术焊接，单质铜的延展性强。增大芯片的安装压力，可以有效地实现芯片与散热器的无缝连接，减小接触热阻。