PCB孔内镀层柱状晶体切片测试(孔内晶体结构).pdfVIP

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2015-09-20 发布于安徽
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PCB孔内镀层柱状晶体切片测试(孔内晶体结构).pdf

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关于客户投诉——镀层柱状晶体测试问题总结实验室 feixiao 200x 年9 月25 日星期四关于 8 月发生了铜断问题，相关切片我观察后发现孔内电镀铜层的断裂。经过我多次实验制作相关切片并且和LMHS SEM 照片和结论比对后，我分析了相关问题的情况并且总结了如下几点： 1. 普通金相切片只可以发现铜晶体较大异常时的情况，只需与一般切片一样的制作过程就可以发现。从我8 月11 日和8 月29 日、9 月25 日的切片照片就已经可以看出来，在8 月11 日没发现主要是以前没有相关情况出现和没有接触过相关资料。导致看到了也没有分辨出来。这较大异常主要表现为镀层的异常疏松——对比 LMHS SEM 照片可以看出。 2. 铜层晶体正常时制作的切片镀层只呈现出平滑的状况。无法观察晶体结构情况—— 对比LMHS SEM 照片就可以看出。 3. 以本次投诉看此问题出现时，Pxxxx 板不是所有板都有此问题。而且同一周期的板部分有部分没有——对比LMHS 330x周期SEM照片我制作的330x周期照片就可以看出。 4. 发现此问题和避免流出的唯一方法只有及时制作电镀铜层的切片观察，最好是高频率的。这就需要添置相关的人员以支持和开展此项或其它必须的测试项目，保障公司品质。以下是我制作的切片照片和 LMHS 的SEM 照片。供对比观察。 8 月 11 日客服送1 8 月 11 日客服送2 8 月 29 日客服送1 8 月 29 日客服送2 9 月 25 日再次制作3308 周期 9 月 25 日再次制作3308 周期 2 LMHS 测试结论和照片 LMHS 分析结果（原文）：编号为 Pxxxxx-- 图电铜层结晶疏松；编号为“客户投诉”— 图电铜层有柱状结晶；其他样品结晶未见异常，详细见下页图片。编号-3308 （没问题） Position-1 Position-2 编号- P479 30 Position-1 Position-2 Position-3 Position-4 7. 编号-(客户投诉) Position-1 Position-2 Position-3 Position-4 ——THE ENG—— 以下为孔内吹锡异常切片照片