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半导体生产线动态在制品水平控制方法.pdf
第14卷第9期 计算机集成制造系统 V01．14No．9
008
2 00 IntegratedManufacturingSystems Sep．2
8年9月 Computer
文章编每：1006—591l(2008)09--1759一07
半导体生产线动态在制品水平控制方法
胡鸿韬，江志斌，张怀
(上海交通大学枧娥与动力工程孥院，上海200240)
摘要：针对半肆体晶圆制遗中设备众多，生产周期长和多次重人等特点，提出一种农制晶水平分躲控制方
法。荫先，通过仿真实验，依据系统荧键指标受设铸性能变化影响的灵敏度大小，确定设备的约束权重；然厝。依据
设备约束权重，结合产品的加工参数，确定每种产嬲各加工阶段合理豹在制晶水平分布；最聪，设备依据实际在制
鑫承警稻目标在铡赫窳孚懿差鞠秘上下游莛意，动态建选择工秘麴王。逶蓬彷粪实验，验滠了算法静毒簿魏程毒
效性。
篾键词：半导体晶圆制造系统；调度；在制品水平；设备约束权重
巾强分类号：TP278 文黻标识码：A
for waferfabrication
WIPcontrolsemiconductor
Dynamic
HU IANGZhi—bin，ZHANGHuai
Hong—tao，J
ofMechanical 200240，China)
(School JiaotongUniversity，Shanghai
Engineering，Shanghai
Workin was to withthe ofwaferfabriea—
Abstract：AProcess(WIP)controllingapproachproposedcope complication
tion，suchas numberof timeand simulation
large equipments，longcycle reenteringprocessflow．Firstly,through
the the tothe
machine’Sconstraintwasdefined sensitivityof sys—
experiment。each weight by system’Sperformance
WIPlevelwasallocatedintoeach totherelated
tem index．Thenthe timeand according
key targetcycle processstep
and was selectedtobe based
machine’Sconstraint
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