高体积分数SiCpAl复合材料与可伐合金间真空钎焊研究.pdf

Hot 2013，V01．42，No．19 WbrkjngTechnology 高体积分数SiC以l复合材料与可伐合金间真空 钎焊研究 王鹏，李强。牛济泰 (河南理工大学材料科与工程学院，河南焦作454000) 强度的影响。结果表明：在钎焊温度为605℃、保温时间8min的条件下，钎料铺展充分，钎缝致密，接头剪切强度最高， 达到46．6 MPa。通过对接头微观组织形貌和成分分析饵DS)表明，接头区钎料．SiC、舢．SiC是使复合材料钎焊接头强度 低于基体合金钎焊接头强度的主要原因。 关键词：55％SiC娟063Al复合材料；可伐合金；真空钎焊；温度；剪切强度 中图分类号：TG454 文献标识码：A on BetweenVol哪eFractionsiCParticle lIigh StudyVac咖Bmzing Reinforced andKovar Alllmim蛐Matri】|【CompositeAUoy WANG Peng，LIQiang，NⅣJitai ofMaterialsScience粕d 454000，ChiIla) (Sch001 Engilleering，Hen柚PolytecllIlicuniVers时，Jiaozuo influence onmeshear ofthe snJdiedvacuum Abs由眦t：The ofbfazingtemperatIlres s仃engⅡl weldedjoint、)lrasby brazing memods．neresultsshowt11atme a meconditi册s bmzingj幽tgethi曲1硼al毋u11der of605℃，hold堍tillleof8lnin，due to filler meshear 46．6 tllemicros仃uctIIre me蚍gspreadingfhlly锄d s仃eng山c卸rcachMPa．ByobserVing and粕alyzing tlle me Al-SiCcombiIledare也emiIlreasonsforlower components(EDS)ofjoi她filler-SiC锄d badly she盯strengm廿l孤 tllatofthematrix alloy． words：55％SiC弗063Al Key composite；Kovaralloy；vacuumbrazing；tempemtIlre；ihe盯s慨gIh SiC颗粒增强铝基复合材料以其高比强度、高 由于具有焊接环境为真空，无需加入钎剂，避免了复 比刚度、高比模量、抗辐射和低热膨胀系数等特点在 杂的焊剂清洗工序，降低了生产成本；加热时间短， 航空航天、武器装备、电子工业等领域有着广泛的应 加热温度低．对增强体不会造成较大的损失；对焊件 用前景【Ⅷ。而且其密度低、基体合金选择范围广、可 的尺寸和形状等具有较大的自由度等优点，因此被 热处理、制备工艺灵活多样、制造成本低等优点成为 认为是焊接复合材料最有效的方法之一。 金属基复合材料中研究的热