氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展.pdfVIP

覆铜板资讯一20D9宰第2期 ·原材料与设备 · 氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展 周宏福 刘润山 湖北省化学研究院 武汉 430074 摘要：氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂，该结构赋予它优异的力学性能和电学性能，广泛应用于 高性能印刷电路板，文章中还展望了氰酸酯的发展前景。 关键词：氰酸酯树脂；高性能；eP．10电路板 ResearchProgressofCyanateesterresininhigh—p·erformancePrintedCircuitBoards (ZHOUHong-fu LIURun—shah) AbBtmct：Cynaateesterresinisahighperformnaceresinwithtriaznenetworkstructures。whichprovidethe resin excellentdielectriccharacteristicsandgoodmechanicproperties，widelyused inhigh-perfomr nace printedcircuitboards，thearticlelooksforward totheprospectsforthedevelopmentofCynaateesterresin． Keyworth：Cyanateesterresin；high-performance；Printedcircuitboard 提高PCB的性能主要有两种途径p】：一是采 前言 用介电性能优异的增强材料 ，如D玻纤、Q玻纤、 随着电子工业的飞速发展，电子产品向小 Kevlars纤维等，但这些材料存在着成本较高、 型化、高功能化和高安全化方向发展，要求电 机械加工性能差等缺陷，所以目前广泛使用的 子元器件有更高的信号传播速度和传输效率， 还是E玻璃纤维；二是选用介电性能优异、耐高 这样就对作为载体的印刷电路板(PCB)提出了 温的高性能树脂作为PCB的基体树脂。可用于高 更高的性能要求…。其中信号传播速度和传输效 性能PCB的树脂q主要有：氰酸酯树脂(cE)、聚 率与PCB的两个重要参数 l介电常数和介电损 酰亚胺(PI)、聚苯醚树脂(PPE)、聚四氟乙烯(PTFE) 耗密切相关。信号传播速度与介电常数的平方 等，其中PI、PPE、PTFE虽然耐热性、介电性 根成反比，介电常数越小，信号的传播速度就 能较好，但却存在着溶解性差、成型温度高、 越快；传输损失与介 电损耗成正比，介电损耗 不能用一般条件加工等工艺上的缺陷，有待进 越小，传输的效率就越高。为了使PCB稳定工作， 一 步改进。最具有应用潜力的是CE，其性能综 介电常数和介电损耗不但要小，还要在一个较 合了聚酰亚胺( 的耐高温和环氧树脂(Ep)的良 宽的温度和频率范围内，能够保持较高的稳定 好工艺性，且介电性能极佳，具有极广泛的应 性。因此，要求作为电子元器件载体的PCB材料 用前景 。 必须要有低的介电常数和介电损耗，同时有优 良的耐热性能(玻璃化转变温度18ooc)，较佳的 1氰酸酯树脂的结构与性能 尺寸稳定性(热膨胀系数要小)，低的吸湿率，良 氰酸酯树J]~(CyanateEsterResin)是一类端 好的工艺性能，力学性能以及与金属有较强的 基带有—oCN官能团的热固性树脂，由于氧原 粘合性等。 子和氮原子的电负性高，具有共振结构，在热 覆铜板资讯一20D9 2妨