涂层导体用织构复合基带的界面及其扩散行为.pdfVIP

第40卷 第12期 稀有金属材料与工程 、白1．40．No．12 2011年 ENGn畸EERmG December201l 12月 RAREMElALMATERIAI，SAND 涂层导体用织构复合基带的界面及其扩散行为 高忙忙，索红莉，赵跃，高培阔，程艳玲，田 辉，马 麟，刘 敏，周美玲 (北京工业大学，北京lool24) 摘要：复合基带是一种高强、低磁并较易形成锐利立方织构的高性能织构金属基带，能够较好地满足制备高性能涂 层导体用织构基带的要求。采用放电等离子烧结方法制备了Ni5Wmil2W／Ni5w复合基带并对其内外层界面进行了研 min热处理后，基 究，发现扩散界面有利于外层合金立方织构的形成。同时，将基带在1250℃分别经60，120和180 带外层合金立方织构含量均保持在98％以上。分析表明，在高温热处理阶段复