RF压合教育训练教材.pptVIP

課程名稱：R-F壓合製程介紹 Topic 壓合製程原理 軟板及硬板材料概要介紹 軟硬結合板壓合流程介紹 軟硬結合板壓合設備及作業介紹 軟板及軟硬結合板壓合疊層介紹 生產流程實例說明 生產瓶頸--軟硬板尺寸漲縮控制及壓合成本降低 軟板及硬板材料概要介紹1.1 The structure of flexible board: 2 types 1.4The material of rigid board 1.5 Prepreg特性 軟硬結合板壓合流程介紹 軟硬結合板壓合設備及作業介紹切張機-裁板 依Runcard上所規定之材質種類及尺寸設定 , 以裁板機進行裁切作業 . 使用設備 : 自動裁切機 * 1 手動裁刀 * 1 烤箱 * 1 捲尺 * 1 裁板 裁切作業前需注意幾點 : 1.材質型號是否與工單上規定一致 裁板 2.物料保存期限是否到期 . 銅箔保存期限為製造日期加 - 1 年 CVL保存期限為製造日期加 - 3個月 純膠保存期限為製造日期加 –3個月 裁板 3.CVL . 純膠等含膠材質需事先從冷藏室取出作回溫動作-2小時後 , 始可進行裁切作業 裁板 4.軟性銅箔基板裁切後以烤箱烘烤120℃ * 2 hr 5.首件作業時需依工單上之尺寸作量測確認後 , 始可量產 . X-Ray鑽靶機-定距鑽孔(1) 依Runcard設定距離 , 以X-Ray鑽靶機作業 , 作為內鑽時的定位孔(P1)使用 鑽孔機-內層鑽孔(1) 程式 : U1 A : T 孔對位孔 B : 局部貼合對位孔 X-Ray鑽靶機-定距鑽孔 PP1孔流程 : 內層基板轉入 銑靶 – 硬板銑 P *2 孔 . 軟板銑 P1*2 孔 完成硬板轉成型作業 軟板轉內鑽作業 切割機 用途 : 以程式控制方式直接於切割機上將不要的部分去除掉 . 優.缺點 可節省樣品階段時 , 製作模具的費用成本 量產時的產出效率比模沖作業要低許多 壓合 - 快壓機 作業流程 : 1.內層棕化板轉入 2.清點數量及進料檢驗 3.準備貼合治具 4.將軟板及CVL套PIN作業 作業時需避免造成銅箔折傷 5.檢驗是否有偏位 6.假接著作業 7.快壓機貼合 需注意副資材疊構是否正確 快壓機--CVL壓合 疊層方式 Silicone Rubber(0.8mm) 玻璃纖維布 離型膜 待壓材料 離型膜 玻璃纖維布 Silicone Rubber(1.6mm) *崇百單面離型膜RF-SS-50(厚度50um) 無阻膠功能 , 僅適用無對位產品 ; 亮面(離型面)與霧面判別方式 -以油 性筆來作辨別 , 亮面 – 墨水會暈開 ) 板材尺寸漲縮量測--認靶鑽孔 層別Symbol量測Pad 位於每層線路的板邊處均有設置 X.Y軸各量測2個對稱孔 X-Ray鑽靶機-定距鑽孔(2) 依Runcard定設距離 , 以X-Ray鑽靶機作業 , 作為內鑽時的定位孔(P)使用 鑽孔機-內層鑽孔(2) 程式 : UX A : 方向孔 B : 鉚合孔 C : 鉚合對位孔 成型機 用途 : 撈Prepreg及外型或壓合後銅箔外框 流程 1.領料 核對P.P尺寸與數量是否與工單相符 2.程式版本確認 確認使用程式檔名與版本是否正確 3.墊板及治具製作 選用合適之墊板(蓋板)尺寸與厚度 4.首件檢驗 試撈後核對尺寸及外觀是否有異常 5.量產 抽驗每趟每軸最上下一片的品質狀況? 品質判定 : P/P成型處不得有積膠情形 電漿--Plasma Desmear 粗化/清潔處理(目前CVL表面處理目的) 鉚合 依疊構配方將各層物料予以對位固定 作業時需注意疊構順序 , 及是否有多缺料情形 . 疊合 Lay Up (1) 多層板或基板在壓合前 , 需將內層板及膠片與銅皮等各種散材與鋼板牛皮紙等墊料 , 完成上下對準落齊或套準之工作 , 以便能小心送入壓合機進行熱壓 . 這種事前的準備工作稱之為Lay Up . 為了提高多層板的品質 , 不但此種疊合工作要在溫濕控制的無塵室中進行 , 而且為了量產的速度與品質 , 一般八層以下者皆採用大型壓板法施