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2015-09-25 发布于重庆
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Analysis of NonUniform TemperatureDependent Interconnect Performance in High Performance

Analysis of Non-Uniform Temperature-Dependent Interconnect Performance in High Performance ICs 1 2 1 3 Amir H. Ajami , Kaustav Banerjee , Massoud Pedram , Lukas P.P.P. van Ginneken 1 Dept. of EE-Systems, Univ. of Southern California, Los Angeles, CA 90089, {aajami, massoud}@ 2 Center of Integrated Systems, Stanford University, Stanford, CA 94305, kaustav@ 3 Magma Design Automation Inc., Cupertino, CA 95014, lukas@ Abstract Furthermore, it has been shown that temperature gradients on the silicon substrate can occur due to different activities and/or different Non-uniform temperature profiles along global interconnect lines in sleep modes of various functional blocks in high-performance high-performance ICs can significantly impact the performance of microprocessor chips [10]. Dynamic power management (DPM) [11] these lines. This paper presents a detailed analysis and modeling of and functional-block clock gating can be major sources of such the interconnect performance degradation due to non-uniform