渗剂中铝粉含量对Cu基Ni镀层表面CrAl渗层组织和性能的影响.pdfVIP

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2015-09-26 发布于重庆
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渗剂中铝粉含量对Cu基Ni镀层表面CrAl渗层组织和性能的影响

渗剂中铝粉含量对Cu基Ni镀层表面Cr-AI渗层组织和性能的影响 49 渗剂中铝粉含量对Cu基Ni镀层表面 Cr-AI渗层组织和性能的影响 InfluencesofAlContentin onMicrostructure Packing and ofCr—A1 onCuSubstrate PropertiesCoating Nickel E1ectrodepositedLayer 王红星1，李迎光1，储成林2 (1南京航空航天大学机电学院，南京210016； 2东南大学材料科学与工程学院，南京211189) WANG Hong-xin91，LIYing—guan91，CHUCheng-lin2 (1 ofMechanicalandElectrical of College Engineering，NaniingUniversity Aeronauticsand SchoolofMaterials Astronautics，Nanjing210016，China；2 Scienceand 211189，China) Engineering，SoutheastUniversity，Nanjing 摘要：为了提高铜金属表面硬度和耐磨性，在铜表面预先镀镍，然后对镍镀层进行渗Cr，Al。制备Cr-Al渗层。研究了渗剂中铝粉含量对其微观组织、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明：当渗剂中铝粉含量在5％～20％(质量分数，下同) 0．25；当渗剂中铝粉由低含量提高到较高含量时，包渗过程由渗cr为主的二元渗转变为渗Al为主的Al-Cr二元渗。关键词：铜基体；铝粉含量；料浆包渗铬一铝；耐磨性中图分类号：TGl56．8+6文献标识码：A 文章编号：1001-4381(2011)07—0049—07 10Whardnessand wearresistanceof resultinthelesseffectiveusein Abstract：The poor purecopper ordertoincreasethemicrohardnessandwearresistance。the metallurgicalapplication．In purecopper withthe cementa— surface nickel waschromized-aluminized electro—depositedlayer byslurrypacking tion thenCr_A1 wasformedonthesurfaceofNi effectsofA1 process，and coating plating．The pow— dercontentonmicrostructure。mi