Profile最佳化分析及.docVIP

Created: June 8, 1998 Printed: January 26, 2000 SMT Thermal Profile最佳化分析及变量设计 实验目的： 决定SMT制程之最佳Thermal Profile。 制程现况： ˙回焊炉规格：总长3公尺, 共有7个 heater, 第1个与第7个heater之间的距离为2.5公尺,每个heater间之距离相等 ˙回焊炉输送带速度: 70cm/min 制程讨论：HP suggestion thermal profile 区域 技术现象 P1 Heat up P2 Solder Paste Dry P3 Solder Reflow P4 Cool Down HP斜率建议 3℃/s MAX.(R1) 0.5℃/s MAX.(R2) 4.5℃/s TYP.(R3) -4.5℃/s TYP.(R4) -3℃/s MAX.(R5) 斜率大 小零件易受热冲击,易短路 造成裂锡、脆化,焊点不漂亮且Open 斜率小 溶剂未完全挥发 高温(183℃)时易产生锡球、溅锡 造成结晶、表面粗劣 时间太长 助焊剂蒸发掉,吃锡(wetting)能力变差,易造成空焊 温度太高会损坏零件 时间太短 易产生锡球 温度太低锡部易溶解、空焊 注意项目 要领：升温须缓慢 升温至130℃ 目的：活化助焊剂,去除氧化物,蒸发多余水分 升温至170℃ 最高温最好在220℃, 不能恒温,不然组件易漂移 最好可调式 实验细节： 质量评价方法与项目 目检项目及其成因 短路 加热太短 conveyor 速度太快 锡过多 锡膏印刷偏移 设计layout不良 零件打偏 裂锡 冷却太快 外力冲击 空焊(灯蕊效应) 原材焊锡性不良 预热太久(吃锡能力变差) 锡膏品质变差 打零件时环境温、湿度之影响 锡不足 印刷条件不佳 锡膏溅锡 锡不熔 温度不够 助焊剂不足(可能为预热温度太高造成) conveyor 速度太快 仪器测量项目 接着力---标准为可承受3牛顿之推力 MDA结果---焊锡性好不好 功能测试---完整功能检验 实验之控制因子(其它因子如Heater温度设定,则配合达成控制因子之水平) Factor A: 抽风速度(冷却速度) Level 1 ( 快 Level 2 ( 慢 Factor B: R1斜率(25℃升到130℃速度)【将溶剂去掉】 Level 1 ( 2℃/s Level 2 ( 3℃/s Level 3 ( 4℃/s Factor C: R3斜率(170℃升到220℃速度)【焊接机构】 Level 1 ( 3℃/s Level 2 ( 4℃/s Level 3 ( 5℃/s Factor D: P3最高温温度【焊接最佳】 Level 1 ( 210℃ Level 2 ( 220℃ Level 3 ( 230℃ Factor E: P2时间(130℃-170℃)【助焊剂活化】 Level 1 ( 80s Level 2 ( 90s Level 3 ( 100s 实验之误差因子(noise factor) 生产密度---可利用空板为dummy材料, 以控制生产密度,两水平1:3, 每个实验组合均生产4个产品 实验材料---ES3508 or ES3008 or FS508 (约330mm*250mm), 预计使用72片之材料(L18 18组*4片/组 = 72片) 与锡膏供货商(TAMURA)讨论之Profile温度曲线与可能之问题点,及参考HP, Intel 等国内大厂之建议(1998/06/10) 升温区: 升温速度应放慢, 以免锡膏中之助焊剂成份急速软化,可预防预考前之流移,或锡膏倒塌短路. 预烤区预烤之作用在于: 使助焊剂挥发物质成份完全发散 去除氧化物及水份之蒸发 作为急速加热之缓冲作用 约加热至150℃~170℃即可缓冲完毕 活化助焊剂去掉氧化层 正式加热区之升温 180℃~200℃焊锡会完全熔融 温度若上升过于急速,温度分布难以均匀易发生墓碑效应和灯蕊效应及空焊现象 正式加热区 将零件之位移固定 降温区 依室温自然降温 TAMURA 锡膏质量对生产之影响: 不合格之可能原因 可能造成之结果 1. 外观 杂物、膏状不良、湿度(时间长,影响大)、温度(时间短,影响大) 温度高、膏状松 2. 色调 Flux 浮在上面 3. 黏度 温度高、黏度低(Flux溶剂挥发) Flux过多( 固体含量低( 预烤易有塌陷、桥接、产生锡球现象 印刷性低、锡膏滚动(rolling)性、焊锡性(solderibility)不佳、零件边脚不易上锡或吃锡不良(尤