K0.5Na0.5NbO3-LiSbO3-BiMnO3无铅压电陶瓷的常压烧结与压电性能.pdf

第4l卷第5期 中南大学学报(自然科学版) 、，01．4lNo．5 2010年lO月 JournalofCentralSouth and Oct．2010 Technology) University(Science 常压烧结与压电性能 成钧1，江民红1一，jtq,b宇1·2 (1．桂林电子科技大学广西信息材料重点实验室，广西桂林，541004； 2．中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙，410083) 摘 要：采用传统的无压固相烧结法工艺制备微量掺杂0．2％(摩尔分数)BiMn03(BM)的0．95Ko5Nao5Nb03(KNN)． 0．05 LiSb03(LS)陶瓷，并研究烧结保温时间对陶瓷的结构与压电、介电性能的影响规律。研究结果表明，随烧结 h时，趋于稳定，介电常 保温时间的延长，陶瓷的压电常数如3和机电耦合系数k先显著升高，当保温时间为7 数q也随保温时间的延长而升高；机械品质因数旦lm和介电损耗tand则一直降低。在l100℃保温烧结9h时，陶 瓷具有最好的电性能：压电常数d33=228 pC／N，机电耦合系数kp=43％，机械品质因数Qm=55，介电损耗tan扣 0．017 8；随保温时间的延长，陶瓷的相转变温度臼¨有所降低，居里温度优则明显升高。所有陶瓷样品在35～ 200℃内的介电损耗tan巧均有小于0．02。 关键词：无铅压电陶瓷；Ko．5Nao5Nb03：烧结；保温时间：压电性能 中图分类号：TM282 文献标志码：A 文章编号：1672—7207(2010)05—1791—05 anand ot gnirSint,getnpiezoelectricISpropertiespropertiesfo K0．sNap．sN lead—freeceramics b03-LiSb03-BiMn03 CHENG Junl，JIANGMin—hon91．一，LIUXin．yul，2 ofInformation (1．GuangxiLaboratory Materials，GuilinofElectronic 541004，China； Key University Technology,Guilin 2．SchoolofMaterialsScienceand South Engineering，CentralUniversity,Changsha410083，China) Abstract：Lead—free 0．2％(mole o．95Ko fraction)BiMn03(BM)一doped5Na0．sNb03(KmD-0．05LiSb03(LS)