LTCC异质材料匹配共烧研究.pdf

徐自强等：LTCC异质材料匹配共烧研究 LTCC异质材料匹配共烧研究’ 徐自强1，杨邦朝2，石 玉2 (1．电子科技大学电子科学技术研究院，四川成都610054； 2．电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川成都610054) 摘要： 采用低温共烧陶瓷(LTCC)介电／铁氧体复关系，改进流延工艺，并调节排胶烧结曲线，采用合理 合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关 的瓷体烧结结构松弛界面应力等方法对异质材料的共 键，但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点。 烧匹配性进行合理有效地调制，并在LTCC生产线上 通过调整流延配方和优化流延工艺，介质材料掺杂改 成功地研制出共烧界面结合完好、电性能优越的多层 性及采用三明治结构等方法对异质材料的共烧匹配性 片式EMl滤波器。 进行合理有效地调帝j，解决了异质材料低温共烧匹配 技术难点，实现了LTCC异质材料良好的共烧兼容特2 实 验 性。EMI滤波器性能分析和测试结果表明，该滤波器 的截止频率为85MHz，带外抑制≥30dB(250～ 等为原料，助烧剂和掺杂均采用分析纯原料。采用普 2500MHz)，达到设计要求。其外形尺寸为1．6imm× 通电子陶瓷工艺首先分别合成低烧NiCuZn铁氧体和 0．79mm×0．8Imm，远小于传统的同类型滤波器。 BaTi。0。介电陶瓷粉末，合成温度均为750℃。为研究 关键词：共烧；异质材料；滤波器；低温共烧陶瓷 两种材料的共烧特性，在两种材料中各自加入适量的 中图分类号：TQl74 文献标识码：A 粘合剂、分散剂、增塑剂以及助溶剂等有机溶剂，放入 文章编号：1001—973l(2011)06—1079—04 球磨罐中球磨36h，再在消泡机上慢滚4h消泡，得到 l 引 言 具有一定黏度的浆料。 LTCC多层片式抗电磁干扰(EMI)滤波器具有高采用LTCC工艺，分别流延出高质量的陶瓷生带 插入损耗特性、无方向极性、可靠性高等特点，可有效 和铁氧体生带，再经过打孔、填孔、印刷、叠片、等静压、 消除整机设备中的EMI噪声，近来受到了广泛关注。 排胶、烧结等工序制备出LTCC多层片式EMI滤波 传统的LTCC抗EMI滤波器一般采用纯介电陶瓷或 铁氧体材料[I’2]，虽然稳定性高，但由于材料选择的单显微镜、E8363B型矢量网络分析仪对器件的显微结构 一性，使得器件的频率特性不好，无法满足系统对元件 以及电学性能进行研究和分析。 性能从低频到高频全覆盖的要求。因此，在LTCC多 3结果与讨论 层片式EMI滤波器的制备过程中，为了实现器件在小 型化的封装体积下，既要高频特性好，又要在低频段开 3．1 流延浆料粘度控制 始陡峭的带外抑制，就要使用到介电陶瓷和铁氧体材 高质量的介电陶瓷和铁氧体生带是实现共烧匹配 料异质材料作为器件主体材料[3]。一方面利用介电陶 的基础，如果生带出现针孔气泡或麻纹，烧结时将会引 瓷良好的高频特性来改善器件的工作频段；另一方面 起瓷体分层或开裂。因此，制备均匀致密的生带是实 利用铁氧体材料陡峭的吸收特性来增强器件的带外抑 现匹配共烧的基础，而适宜的流延浆料的制备又是获 制。但由于介电材料、铁氧体材料和导体材料的烧成