TiH2发泡制备TiAl基多孔材料及其组织性能研究.pdf

第32卷第2期 粉末冶金技术 V01．32，No．2 Powder 2014年4月 MetallurgyTechnology Apr．2014 Till2发泡制备TiAl基多孔 材料及其组织性能研究 李达人+ 崔利群蔡一湘 (广州有色金属研究院粉末冶金研究所，广州510650) 摘要：通过在Ti、Al粉末中使用少量Till：发泡剂替代纯Ti粉，制备具有高孔隙率特征的TiM基多孔材 料。探索适合的粉末复合方法，研究不同含量Till：、不同Ti、Al粉末成分配比以及烧结工艺对材料孔隙率的 h条件下材 影响。结果表明：n(Ti)：／／,(A1)=1：2，Till：质量比为5％，真空反应烧结温度620℃、保温时间4 料的孔隙率最大，可达到63．5％。材料的孔隙率随Till：含量的增多、Al含量的增多先增大后逐渐减小，随烧 结温度的升高逐渐减小，且多为连通型孔隙。烧结后多孔材料热导率为2—14W·(m·K)～。不同TiH：含 量TiAl基金属间化合物抗压强度在6—40MPa之间。 关键词：Till：；多孔金属材料；孔隙率 Researchonstructure ofTiAI-basedPorousMaterial property Titanium preparedby HydrideFoaming LiDaren，CuiLiqun，CaiYixlang ResearchInstituteofNon-ferrousf (P／MDepartment，Guangzhou Metals，Guangzhou510650，China) Abstract：The ofTiAl-basedmaterialwith little foaminginstead preparation porous highporositybyusing TiH2 agent Ti was effect of methodwas of investigated．Powdercomposite analyzed．The content，Ti／A1 pure powder TiH2 and onthematerial werestudied．Theresultsshowthatwhen powdercompositionsinteringprocess porosity n(Ti)：n massfractionof vacuumreaction of timeof4 5％，the sintering 620℃，holdingh， (A1)=1：2，Till2 temperature can and material reac