TI推出超高效率低电压电机驱动器.pdf

，【■一一【一广—l—【】—国—集——成——电——路——————————————————————一一——业界——要闻一J。1 ■ ChinaIntegratedCircuit 一 罗姆量产全球首款全 SiC功率模块 方FPGA综合、布局布线和调试软件的统一前端。借 助TAIPlayerPro，用户能在通用的环境中设计和调 罗姆从2012年 3月开始量产在晶体管和二极 试基于FPGA的原型验证 ，并且实现Altera、Xilinx 管中都采用SiC的 “全SiC”功率模块。据该公司介 或者第三方工具之间无缝切换。(来 自$2C) 绍，全SiC功率模块的量产尚属 “全球首次”。此次 量产的全 SiC功率模块的额定电压为 1200V，额定 麦瑞半导体推出 电流为 100A。分别配备两个SiC肖特基势垒二极管 高功效宽输入开关稳压器集成电路 (SBD)和 SiCMOSFET。 该全SiC功率模块与传统的配备硅制 IGBT等 麦瑞半导体 日前发布了MIC28510宽输入同步 功率元件 的功率模块相比，电力损耗 町降低约 开关稳压器积成电路，该集成电路可以提供峰值转 85％。另外，可进行 lOOkHz以上的高速开关。与硅 换效率超过94％的降压转换，最大输入 电压为75V， 制 IGBT模块相比，实现了10倍以上的高开关频 最大输出电流为4A。该解决方案使电源应用无需采 率。(来 自罗姆半导体) 用高成本的双级转换方法。MIC28510可以在面积为 13平方厘米的器件上释放高达 100W 的功率—— TI推出超高效率低 电压电机驱动器 创造了功率密度的新标准。 得益于麦瑞半导体拥有专利的自我调整导通时 日前，德州仪器 (TI)宣布推出3款面向有刷 问控制架构，MIC28510为基站、乙太网供电、家庭安 DC及步进电机的最新低电压器件，进一步壮大其 全系统以及太阳能逆变器等当今要求严格的应用提 不断丰富的高集成DRV8x电机驱动器产品阵营。该 供了超快速瞬态回应。(来 自麦瑞半导体) DRV8834、DRV8835以及 DRV8836电机驱动器支 持宽泛的低电压工作范围、低 RDS(ON)与超低睡 新思科技推出 眠状态电流，与性能最接近的竞争产品相比，功耗锐 3D-lC initiative新技术 降达 80％，可延长电池使用寿命 ，改进散热性能，提 高系统可靠性。此外，这些高集成器件还采用超小 新思科技 日前宣布利用 3D—IC整合技术加速 型封装，与分立式解决方案相比，可将板级空问锐减 多芯片堆叠系统的设计，以满足当今 电子产品在运 达 95％。(来 自TI) 算速度提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的 需求。此外，新思科技 3D—ICinitiative也将与 IC设 $2C对 TAIPIayerProFPGA原型 计与制造领导厂商密切合作，以提供全方位EDA解 验证设计和调试软件做出重大改进 决方案 ，其中包括 IC实作 (implementation)及 电路