PCB 制程 介绍 .pptVIP

Agenda 各產品別 PCB 比較表 PCB 製程 簡介 PCB – HDI ( High Density Interconnection ) 高密度連接板製程 簡介 技嘉 2 OZ 內層機種 簡介 一、各產品別 PCB 比較表 PCB – HDI 製程 簡介 高密度連接板製程 ( High Density Interconnection ) 三、 PCB – HDI 製程 簡介 HDI-PCB 製作差異流程 HDI-PCB 圖片 技嘉 2 OZ 內層銅箔機種 簡介 四、技嘉 2 OZ 內層銅箔機種 簡介 六大特色 對應 2 OZ 內層銅箔機種 廠內各製程的改變 1. PCB 外觀上 M/B : 1). PCI 處有 2 OZ 字樣 , 2). 機種料號加 U , 例如 : GA-MA790X-UD4P VGA : 金手指 旁有 2 OZ 字樣 2. SMT 製程 因內層鋪銅變多 , 間接影響板子吸熱狀況 , 所以每個 2 OZ 的機種皆須特別注意 迴焊爐的 對應機種 Profile 設定 3. DIP 製程 M/B : DIP 爐速設定 ? 1.5 M / min. 改為 1.0 M / min VGA : DIP 爐速設定 ? 1.1 M / min. 改為 0.8 M / min 直接影響 生產效率約 Down 20 % 4. 測試製程 在實際測試上沒有大改變 , 但理論上應就測試穩定性 及 超頻的效率上會有提昇 , 但目前沒有測 試數據可支撐此一說法 END , THANKS 表面處理 O . S . P 將裸露銅面及孔內用表面處理方式著附一層有機 保焊劑 , 以利組裝時有良好的吃鍚性 流 程 說 明 表面處理 化銀 Immersion Ag 包裝出貨 Packing/Shipping OQC 抽檢 外觀及最後總檢查及包裝出貨 電子股份有限公司 D/C : Date : 流 程 說 明 高密度連接板製程 ( High Density Interconnection ) HDI 是PCB (印刷電路板)的進階製程，能有效提高傳統的空間使用率，優點為：電氣特性較佳、線路密度高、減少電子產品體積。可兼顧效能和輕薄化，多用於高階、高單價的消費性電子產品，如手機、高階筆電、GPS … 等。 3A 讀書會 PCB 印刷電路板 製程 介紹 2009 . 3 報告人 : 曹建勇 多為 4/4 mil線寬/線距；組抗要求依設計，可能5~28 組。 以2008年全球NB出貨量 1.2億台計算,其在全球市場占 有率: 瀚宇博德2008年NB板出貨量為5,355萬片(NB板市佔 45.4%) 金像電2008年NB板出貨量為 3700萬片(NB板市佔31%) 以上二家 PCB 供應商佔了 全球 NB 70% 以上的市佔 率 多為 4/4 mil線寬/線距； 一般阻抗 為 2 組。；組抗要求依設計，一 般 2~4組。 面積小，佈線面積有限，多為 3.5/3.5 mil線寬/線距； 一般阻抗為 2 組。 其他 有子母板的設計 ,部份高階機種有使用 HDI 製程 　 生產流程較多，如金手指，成型 複雜，需斜邊 及 V - Cut 特殊製程 4W 4W 3~4W Lead Time 無 無 10 u 金手指 OSP / ENIG (化金) OSP OSP 表面處理 1.4 +- 0.07 mm ( 1.2 +- 0.07 mm ) 1.6 +- 0.125 mm 1.6 +- 0.125 mm 板厚 L4 ~ L10 , 以 6 、8 層居多 L4 ~ L10 , 以 4、6 層居多 L4 ~ L10 , 以 4、6 層居多 層數 Note book ( Net book ) MB VGA 　 二、 PCB 製程 簡介 PCB (Printed Circuit Board ) 故名思義 , 就是使用印刷影像轉移方式將線路印在板子上的一項工業 , 以下透過製作流程及示意圖的方式 , 介紹此一產