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电子元器件PCB封装命名规范.pdf
第 XX 研究所
EDA 数据库标准
EDA电子元器件零件
PCB封装库命名规范
2008－XX－XX 发布 2008－xx－xx 实施
XX 所质量处 发 布
Q/W ××—2008
前 言
本标准由第XX研究所XX部门提出。
本标准起草单位：第XX研究所。
本标准主要起草人：
I
Q/W ××—2008
目 录
前言 I
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
3.1 定义 1
3.1.1 电阻1
3.1.2 电容1
3.1.3 电感1
3.1.4 晶振1
3.1.5 IC1
3.1.6 电连接器1
3.1.7 BGA 1
3.2 封装术语缩写 1
4 焊盘命名规范 2
4.1 SMD 焊盘命名规范 2
4.1.1 长方形/正方形焊盘命名规范 2
4.1.2 椭圆/ 圆形焊盘命名规范3
4.1.3 自定义SMD 焊盘的命名规范3
4.2 PTH 焊盘命名规范 4
4.2.1 PTH 焊盘 4
4.2.2 定位孔5
4.2.3 过孔5
4.2.4 自定义PTH 焊盘命名规范6
4.3 NPTH 焊盘命名规范 6
4.3.1 规则 NPTH 焊盘命名规范6
4.3.2 不规则 NTPH 焊盘命名规范7
5 PCB 封装命名规范 7
5.1 电阻类封装命名规范 7
5.1.1 SMD 电阻7
5.1.2 SMD 排阻 8
5.1.3 SMD 电位器8
5.1.4 DIP 电阻8
5.1.5 SIP 电阻9
5.1.6 DIP 电位器9
5.2 电容类封装命名规范 9
5.2.1 SMD 无极性电容 9
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