Bi对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBiNi焊点IMC的影响.pdf

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2015-09-30 发布于湖北
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金属铸锻焊技术tCasting-Forging·Welding 2011年3月权延慧。李锋 (山东华宇职业技术学院机械系。山东德州253034) 镜和能谱仪观察分析了钎料与Ni界面IMC的生长及形貌变化，并对其焊点IMC层Ni的分布进行了分析，同时对其界面含量的增加而减少。关键词：回流焊；低银无铅钎料；焊点；金属间化合物；Ni盘；时效中图分类号：TG425．1：TG454 文献标识码：A InfluenceofBionIMCof Solder Sn一0．3Ag一0．7Cu-xBi／Ni Yanhui．LI QUAN Feng V删wnal (Deportmentofmeclumics，ShandongHuayu c0如伊，Dezhou253034，ch#．0 ofintermetallic lead-fleesolderand hasan influence Abstract：Thegrowth pad important compounds(IMC)between waswelded lead-flee the wore onthe of device．Nisubstrate solder,and reliabilityprimary bySn-0．3Ag．0．7Cu-xBi joints at timeWits and384h and characteristics 0，24，95，216 growthmorphology aging-treated180℃，aging respectively，The EDX．Thecontent ofNiintheIMCwas oftheIMCswore and investigatedbymetallographicmicroscope。SEM change also IMC rateswerefitted data．TheresultsshowthattheIMCbetween analysed。meanwhile。thegrowth byexperimental substrate effectof thethicknessofIMCisnot after andNi very Sn-0．3Ag-0．7Cu哨Bi is(Cu斟il灏n，Thecontrolling good theadditionof theincreaseofBi thicknessofIMC thecontent Bi。with content，the