Cu-Zn掺杂对TiN复合膜层组织性能的调制.pdf

第24卷第6期 无机材料学报 V01．24，No．6 of Materials Journal 2009年11月 Inorganic Nov．，2009 文章编号：1000-324X(2009)06．1231-05 Cu-Zn掺杂对TiN复合膜层组织性能的调制 韦春贝，巩春志，田修波，杨士勤 (哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨150001) 摘要：利用磁控溅射方法在不锈钢表面沉积了cu-zn掺杂TiN复合膜，研究不同的cu、zn含量对膜层结构和性能(硬 度、耐磨性能以及耐腐蚀性能)的影响．结果表明，掺杂的Cu、zn可以阻止TiN晶粒生长，随掺杂量增加TiN晶粒细 10．38at％、Zn为2．19at％时，复合膜具有较高的硬度和较好的耐磨性能．尽管耐腐蚀性能随着Cu、zn含量的增加而下 降，但少量的cu—zn掺杂可显著提高膜层钝化能力． 关键词：磁控溅射；TiN复合膜；Cu—Zn掺杂 中图分类号：TGl74 文献标识码：A Influenceof Cu-ZnonStructureand ofTiNFilms Doped Properties WEI Chun—Bei，GONGChun—Zhi，TIANXiu-Bo，YANGShi—Qin ofAdvancedProductionand ofMaterialsScienceand (StateKeyLaboratory Welding Technology，School En百neering，Harbin Instituteof Technology，Harbin150001，China) TiNfilmswerefabricatedonstainlesssteel Abstract：Cu·Zn doped byhybridmagnetronsputtering．1nflu— encesofCuandZnconcentrationonstructureand as resistanceand microhardness．wear properties(such corrosionresistance、ofthefilmswere resultsindicatethat ofTiN iSblocked investigated．The growth grains CuandZnandTiN sizedecreaseswith CuandZnconcentration．In bydoped grain increasing contrast，high andZncontentinducescoarsestructureduetothe of Cu Cu≤10．38at％and growthcoppergrains．With a