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- 2015-10-01 发布于安徽
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BaTi03/Cu复合陶瓷材料介电性能的研究
摘要
随着电子技术的不断发展,要求电子元器件朝着微型化、高储能、多功
能及智能化等方向发展。这时对于主要应用在电子元器件(例如,电容器等)
中的电介质材料,就要通过配方和工艺的不断优化而使其具有更高的介电常
数、更优异的介电性能及其他性能,来达到这些要求。现有的陶瓷电容器一
般都采用具有较高介电常数的钙钛矿型铁电相材料为电介质材料,但单相材
料的介电常数总是有限的,这时复合材料为进一步提高电介质材料的介电常
数提供了有效方法。特别是描述异相复合体系中两相的联结方式的渗流理论
和复合材料的复合效应为高介电常数复合材料的研发提供了理论指导。
本课题以渗流理论为依据,研究了具有高介电常数的钛酸钡和金属铜组
成的复合陶瓷材料的介电性能。采用传统固相烧结法在氮气气氛保护中制备
物相和微观结构进行了分析,利用三点弯曲法对复合材料的机械性能进行了
研究,利用阻抗分析仪等仪器对材料的电性能、介电性能等进行了研究。
1.在氮气气氛中采用传统固相烧结法制备出了较为致密的BaTi03/Cu复
而增强,同时在衍射图谱中也没有发现其它相的存在,且复合材料的衍射峰
值也没有发生偏移,证明了在材料制备过程特别是在高温烧结过程中
溶体。
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