双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用.pdfVIP

44 王敬锋等：双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用 绝缘材料 2009，42(4) 双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用 王敬锋，苏民社，孔凡旺，杨 中强 (广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039) 摘要：介绍了半导体 IC封装技术和封装基板的技术发展需求，阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其 封装基板上的应用，分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺 一三嗪树脂 (BT树脂)材料封装基板的特性，结 果表明，该树脂可满足封装领域的技术要求，应用前景广阔。 关键词：Ic封装；役铜板；双马来酰亚胺 一三嗪树脂 (BT树脂) 中图分类号：TM215．1；TN409 文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2009)04—0044—06 Application ofM odified Bismaleimide Resin in Integrated CircuitsPackage Substrate WANG Jingfeng．SU Min．she，KONG Fan．wang，YANG Zhong—qiang (G ““”定d0”g Sh7gyiSci．Tech，Co．Ltd．．Dongguan 523039，China) Abstract：The development and requirements for the IC package and substrate technology were summarized． The modification methods of bismaleimide resin and its applications in IC package substrate werereviewed；especially the characteristicsofbismaleimide—triazineresin—based laminates for the IC substrate made by MutsubishiGas ChemicalCo．were analyzed．The BT resin haslong been applied to IC substrate applications，which meansa promisnig application prospect· Keywords：IC package；copperclad laminate；bismaleimide—triazineresin (BT resin) 1 前 言 将按 1680，3280，8440的数避进展，引脚节距将向更 封装(Packaging，PKG)的概念很广泛，通常是 微小的方向发展。以目前的球栅阵列FBGA(Fine 指利用膜技术及微细连接技术，将电子元器件及其 PitchBa11GridArrayPackage)封装为例 】，其发 他构成要素在框架或基板上布置，固定及连接，引 展动向预测如表 1所示。 出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构 由表 1可知，最小的装配高度 (即封装厚度)在 成整体主体结构的工艺 睢】。当前，携带型电子产品， 逐年减薄，例如2004年为0．8mlxl，预期到2(I12年 汽车电子产品，数码家电，通讯产品及检测仪器等 将达到 0．5mm；最大贴装 Ic芯片个数在逐年增 都走向高性能化，多功能化，其背后支撑这些电子 加，因为提高半导体的功能， 必会增力Il贴装 i(芯 产品发展的主要是半导体芯片的封装。近年来半导 片的数 目；并且将从平面封装技术发腱到一维封装 体封装的设计，已经从原来的单芯片形式，开始向 (堆积化封装)技术 (见 1…)，从而使 I(芯片 脱 在一个封装中内装数个半导体 芯片的多芯片 积层化、高密度结构，以满足小型化的需要。由十互 (MCP