第4章雷射切割技術.ppt

第 4 章雷射切割技術 4.1　概　述 4.2　連續雷射切割的基礎 4.3　常用材料的雷射切割特性 4.4　連續CO2雷射的特色應用 4.5　脈衝固體雷射的切割應用 4.6　連續固體雷射的切割應用 4.1　概　述 雷射切割是利用雷射光束聚焦形成的高功率密度光斑，將材料快速加熱至汽化溫度，蒸發形成小孔洞後，再使光束與材料相對移動，從而獲得窄的連續切縫。連續雷射可用於各種材料的高效率切割，紅外脈衝雷射主要用於金屬材料的精密切割，紫外脈衝雷射主要用於薄板金屬或非金屬材料的精密切割。連續雷射切割加工是雷射加工應用的重要領域，而CO2雷射切割加工各種金屬和非金屬，則是雷射切割應用的最大市場。 4.2　連續雷射切割的基礎 4.2.1　連續雷射切割材料的特點[1] 1.切割品質好 割縫窄（一般為0.1～0.5mm）、精度高（一般孔中心距誤差0.1～0.4mm，輪廓尺寸誤差0.1～0.5mm）、割縫粗糙度好（表面粗糙度一般為Ra12.5～25?m）。 2.切割速度快、效率高 雷射切割加工為無接觸加工，慣性小，因此其加工速度快。 3.熱影響區小、幾乎無變形 雖然雷射照射加工部位的熱量很大、溫度很高，但照射光點很小，且光束移動速度快，所以其熱影響區很小。 4.清潔、安全、勞動強度低 由於雷射切割自動化程度高，可以全封閉加工、無污染、噪聲小，明顯地改善了操作人員的工作環境。 5.幾乎可用於任何材料的切割 雷射亮度高、方向性好，聚焦後的光點很小，能夠產生極高的能量密度和功率密度，足以熔化任何金屬，還可以加工非金屬，特別適合於加工高硬度、高脆性及高熔點的其他方法難以加工的材料。 6.不易受電磁干擾 雷射加工不像電子束加工必須在真空中才能進行。 7.雷射光束易於傳送 通過外光路系統可以使雷射光束隨意改變方向，甚至可通過光纖傳輸，和數控機床、機器人連接起來，構成各種靈活的彈性加工系統。 8.雷射切割經濟效益好 尤其對於其他傳統方法很難加工的材料，採用雷射切割的優勢更明顯。 9.節能和節省材料 由於雷射切割的割縫很窄，且為數控加工，可採用軟體套排整版加工，可節省材料15%～30%。 4.2.2　連續雷射切割材料的機制及分類 一、連續雷射切割機制 當雷射功率超過一定閾值後，在材料被雷射穿透前，熔化的材料在雷射噴嘴吹出的氣流的助推下被反向拋出，同時噴出物繼續吸收雷射能量，形成電漿，這些電漿對雷射的吸收率很大，屏蔽了部份雷射向材料表面的直接注入，使材料對雷射的吸收減小，導致加熱熔化時間變長，熱影響區域變大，因此雷射起始穿孔的口徑較大。材料越厚，雷射穿透的孔徑越大。當材料被雷射穿透後，以一定速度移動光束，則融蝕前緣熔化的材料，在雷射噴嘴吹出的氣流的助推下被正向吹出，形成的電漿將在孔內（或切縫內），此時電漿進一步吸收的雷射能量，將通過熱傳導傳遞到材料基體，這相當於增大了材料對雷射的吸收率，而使加熱熔化時間變短，熱影響區域變小，切縫變窄。 二、連續雷射切割分類 1.汽化切割 當聚焦到材料表面的雷射功率密度非常高時，與熱傳導相比，材料表面的溫度上升極快，直接達到汽化溫度，而沒有熔化產生。飛秒雷射切割任何材料都屬於汽化切割，奈秒或連續雷射切割只有在切割一些低汽化溫度的材料（如木材、碳素材料和某些塑料）時，才屬於汽化切割。 2.氧助熔化切割 當雷射切割金屬材料時，若所吹輔助氣體為氧氣或含氧的混合氣體，使被雷射加熱的金屬材料產生氧化放熱反應，這樣在雷射能量外就產生了另一個熱源——金屬化學反應產生的熱能，且兩個熱能共同完成材料的熔化及切割，稱之為氧助熔化切割。 3.無氧熔化切割 當雷射切割材料時，若所吹輔助氣體為惰性氣體，熔化的材料將不會與空氣中的氧氣接觸，也就不會產生化學反應，故稱為無氧熔化切割。 4.2.3　影響連續雷射切割品質的因素[3] 一、工件特性及雷射光波長對切割品質的影響 直接工件特性及雷射波長對影響材料對光束能量的吸收率，而對雷射能量的吸收是實現雷射加工的前提，吸收率的大小決定著雷射加工的能量利用率。一般非金屬材料對紫外雷射和10640nm的CO2雷射的吸收率很大，而對近紅外輸出的固體雷射的吸收率，卻因材料不同有很大變化。 二、技術參數的影響 影響雷射切割品質的主要技術參數，有噴嘴結構、氣流、輔助氣體、切割速度、焦點位置、焦點大小、景深、穿孔、程序設計等。 1.氣流與噴嘴 對氣流的基本要求，是進入切口的氣流量要大，速度要高，以便有足夠的動量將熔融材料噴射吹出，對於金屬切割還要有足夠的氧化氣流，使切口材料充分進行放熱反應。 2.透鏡焦距、焦點位置與切割品質 (1)透鏡焦距與切割品質：雷射切割的優點之一，是光束能匯聚成很小的光點，獲得極高的能量密度，從而切出一窄的割縫，為此需要焦點光斑直徑盡可能的小。一般大功率CO2雷射切割機中，廣泛採用127～190mm的焦距