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IBIS 模型之第 2 部分：IBIS 模型总质量的确定 作者：Bonnie C. Baker，德州仪器 (TI) 高级应用工程师 本文是三部曲系列文章的第 2 部分。第 1 部分（请见参考文献 1 ）讨论了数字 输入/输出缓冲器信息规范 (IBIS) 仿真模型的基本要素，以及它们在 SPICE 环 境中的产生过程。本文（第 2 部分）将研究 IBIS 模型正确性检测。第 3 部分 将刊登在后续《模拟应用期刊》上，其将介绍 IBIS 用户如何对印刷电路板 (PCB) 开发阶段出现的信号完整性问题进行研究。 IBIS 模型可产生自某个集成电路 (IC) 的 SPICE 环境，也可以产生自实验室。 这两种情况下，建模工程师都要收集 DC 数据，以产生各种片上数字缓冲器的 电源钳位、接地钳位、上拉和/或下拉数据。接下来，建模工程师将收集输出缓 冲器瞬态或者 AC 升降时间相关数据。这些数据收集过程的更多详情，请见参 考文献 1 。IBIS 模型的瞬态数据模拟输出缓冲器的时间特性。建模工程师通过 一系列的电源状态和结温获取模型数据。更多的改进包括增加了 IC 封装特性、 缓冲器输入芯片电容以及环境文档 (surrounding documentation) 。一旦有了 IBIS 模型，工程师便对其进行检查，旨在验证几个质量阶段，然后生成一份将 IBIS 模 型同 SPICE 模拟或基准数据相关联的验证报告。 一直以来，IBIS 模型都是出了名的质量差，因为许多 IBIS 用户从厂商那里得 到的模型都是一些不正确的模型。这些错误包括简单的格式错误，以及模型根本 没有真正描述 IC 的缓冲器行为等。德州仪器 (TI) 致力于制造高品质、可靠的 IBIS 模型，以让客户进行信号完整性研究。 IBIS 开放式论坛的质量工作小组和模型检测工作小组已经制定了一个使用四个 QC 阶段的质量控制 (QC) 过程，“IBIS 质量规范”2.0 版对其进行了介绍（请 参见参考文献 2 ）。 IBIS 工作小组均为 TechAmerica 、标准与技术委员会的下属委员会。业内其他 模型用户和模型制作人员也都对这一 QC 过程做出了贡献。这四个 QC 阶段 为： 阶段 0 ：使用 IBIS 剖析器进行的自动质量检查 阶段 1 ：手动和目视模型质量检查 阶段 2 ：SPICE 或硬件测试数据关联 阶段 3 ：SPICE 和硬件测试数据同时关联 TI 对其 IBIS 模型实施阶段 0 、1 和 2 ，在阶段 2 将其同 SPICE 关联。本文 将介绍实施阶段 0 、1 和 2 的一些细微差别（仅与 SPICE 关联）。 阶段0：IBIS 剖析器 IBIS 模型 QC 的第一个阶段是以一个 IBIS 剖析器程序开始的。这种计算机程 序提供了重要的第一阶段模型检查，其检查 IBIS 文件的 IBIS 模型数据有效性 ZHCT116 以及语法错误。这种程序可以创建与受检查 IBIS 模型相关的“错误”、“告警” 和/或“注意”消息，但是创建一个没有这些消息的 IBIS 模型也是可能的。 例如，剖析器程序 IBISCHK4 寻找非法的文本类型、验证模