无铅焊料Sn-Cu系用无卤素无松香免清洗助焊剂的制备及其性能的研究.pdfVIP

摘要 摘要 Sn—Cu系无铅焊料与有铅焊料相比，它容易被氧化，润湿性能比较差，熔点 比较高。无铅焊料的熔点高就使得焊接温度提高，这样会造成基板上的电子元 器件的损坏。另外温度升高还会导致助焊剂中一些活性成分的挥发，引起助焊 剂的性能失效，起不到良好的活化和润湿作用【1J。针对无铅焊料在使用中面临的 一些问题，为了提高无铅焊料的润湿性能，从而顺利完成焊接，因此研制与无 铅焊料配套使用的助焊剂，越来越受到相关研究人员的关注【2】。 目前，现有大多数助焊剂中含有卤化物，焊后有残留物，对产品的某些物 理性能存在潜在的不良影响。同时，用于清洗残留物的清洗剂会对环境造成污 染，不符合环保要求。随着人们的环保意识增强，对助焊剂的要求也越来越高， 所以免清洗助焊剂将在未来电子工业中扮演重要角色【3J。因为它不仅可以降低生 产成本和缩短生产周期， 而且还可以减少生产工艺流程，具有重要的经济和社 会效益，在电子工业将具有广泛的市场前景[410 本课题将以Sn-0．7Cu无铅焊料合金为研究对象，考虑无铅焊料在实际焊接 工艺中存在的一些问题，对助焊剂组成成分进行分析和研究，参照国家关于免 清洗助焊剂性能的标准进行检测，研制出一款针对Sn．0．7Cu无铅焊料的免清洗 助焊剂，使该助焊剂在焊接过程中可以起到良好的助焊性能。本实验选用去离 子水作为主要溶剂，另外在选择有机酸活性剂时，需要考虑有机酸的可溶性， 再加以醇醚类助溶剂的协助溶解，以确保所选择的几种有机酸能够全部溶解。 所选的有机酸在润湿性能和活性方面应该较强。通过采用正交实验进行优化配 比，得出当丁二酸、己二酸和衣康酸这三种酸按一定比例进行复配时，助焊剂 表现出较好的焊接效果：选择山梨糖醇、二乙二醇乙醚和硝基乙烷醇类作为有 机助溶剂，进行复配后它的助溶性和助焊效果较好。另外由于溶剂水的表面张 力较大，选择非离子表面活性剂BYK33和OP一10来降低溶剂表面张力。添加一 定量的抗菌剂来延长助焊剂的使用期限。 根据国家关于免清洗助焊剂性能标准中规定的测试方法，对所研制的助焊 剂进行了性能检测。检测结果表明，本课题所研制的无卤素无松香免清洗助焊 摘要 剂是一款黄色透明，物理稳定性好，不含卤素，保存期限长，性价比高的一款 新型水基助焊剂。在实际焊接工艺应用过程，具有很好的助焊效果，焊后残留 物少，对母材基板基本无腐蚀。可以使sn．0．7Cu无铅焊料的扩展率达到76．5％， 基本可以实现免清洗，符合国家相关标准，在助焊剂市场中有很强的竞争力。 关键词：助焊剂；腐蚀性；不含卤素；铺展能力：无铅焊料 II ABSTRACT ABSTRACT withthetraditionalSn．Pb basedlcad—freeSOlderhas Compared solder,Sn．Cu a increaseof oxidized，andmelting melting poorwettability,easilyhigh point．The thatthe mustbeincreased．Ontheone means solderingtemperature hand， point caused totheboard theotherhandleadtoflux bydamage components，on and oftheactive wouldno