《技术资料-LED-深度分析：白光LED散热与O2PERA封装技术》.pdf

深度分析:白光LED 散热与O2PERA 封装技术 前言 LED 可以分成组件固定在 2 条平行导线上，包覆树脂密封成炮弹型，以及LED 组件直接固定在印刷导线基板上，再用树脂密封成表面封装型两种。 炮弹型的树脂密封不具备镜片功能，比较容易控制集光与集束；表面封装型 直接将 LED 组件固定在基板上，适合高密度封装，虽然小型、轻量、薄型化比较 有利，不过辉度却比炮弹型低，必需使用反射器才能达成高辉度化要求；表面封 装型主要应用在照明与液晶显示器的背光模块等领域。 本文要以表面封装型 LED 为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能， 2 以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧。 封装基板的功能 表面封装型的 LED 芯片通常只有米粒左右大小，基本结构如图 1 所示，它是 将发光组件封装在印刷基板的电极上，再包覆树脂密封。 制造 LED 芯片时印刷基板的功能之一，是将半导体 device 组件化，另外一 个功能是让组件产生的放射光高效率在前面反射，藉此提高 LED 的效率。 为提高 LED 组件的发光效率，基板侧放射的光线高效率反射也非常重要，所 以要求高反射率的基板。印刷基板镀金或是镀银可以提高反射率，不过镀金时类 似蓝光领域低波长光的反射率很低，镀银时有长期耐久性偏低的问题，因此研究 人员检讨使用 LED 用白色基板。 LED 用白色基板要求 400~ 750nm，可视光全波长领域具备均匀高反射率，反 射率的波长相关性很强时，LED 芯片设计上会变成与设计波长相异的光源，因此 要求在可视光全波长领域具备均匀的反射率。 白色基板的性能与特性 性能要求 表 1 是白光 LED 的发光机制一览，它可以分成 4 大类。如表所示成为白光 LED 的原光波长，全部偏向蓝光与近紫外低波长侧。一般类似环氧树脂基板的有 机材料，紫外线等高能量光是最大敌人，光劣化极易造成环氧树脂变色，树脂的 劣化使得可视光波长领域的反射率降低，外观上形成略带黄色，严重时甚至会变 成茶色~灰色色调。 基板变色除了高能量光之外，热也是促进变色的原因之一，热会促进类似光 劣化时的茶色系色调变色。此外在 LED 制程上银胶以及金－锡接合时，基板会被 加热到 150~320℃，接着还需面临 260℃的reflow 高热。虽然芯片状 LED 一直到 装设在电子机器为止的热履历只有数秒~30 秒，不过它必需在 200℃左右的环境 进出 3~5 次，基板受到该热履历影响加速变色，因此基板的热耐变色性非常重要， 尤其是近年高辉度 LED 组件的发热非常大，动作时芯片温度经常超过 100℃，造 成基板曝露在 100℃高温紫外光与蓝光环境下。 基板一旦变色，LED 的辉度降低，从基板反射的反射光出现色调变化，其结 果导致制品寿命变短，因此LED 用白色基板要求高反射率与低蓝光/紫外光树脂 劣化特性，即使受热也不会变色等特性。 基板的机械特性要求 基板的机械特性与 LED 的寿命无直接关系，而是涉