CCL高分子吸水原理及影响.pdfVIP

下载本文档

16
0
约4.07千字
约 11页
2015-10-10 发布于重庆
举报
版权申诉

CCL高分子吸水原理及影响.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

CCL高分子吸水原理及影响,文华ccl指标原理,高分子吸水树脂,高分子吸水树脂有毒吗,高分子吸水材料,吸水高分子,高分子吸水纸,高分子吸水树脂sap,高分子吸水树脂厂家,高分子吸水树脂价格

腾辉电子（苏州）有限公司高分子材料吸水原理及影响腾辉电子技术部 08-June echnology Report Ventec Electronics(Suzhou)Co.,LTD 腾辉电子（苏州）有限公司覆铜箔基板（Copper Clad Laminate）简介覆铜箔基板（Copper Clad Laminate）是一种基于高分子系统的电子工业基础材料。传统FR-4覆铜板，由树脂体系，增强材料（玻璃布）和铜箔三种主要材料组成。一般FR-4材料树脂体系的基本组成： •基础Epoxy树脂：如双酚A、环氧氯丙烷等； •固化剂/架桥剂：如双氰胺[Dicy]等； •催化剂：二甲基咪脞[2-MI]、2-PI等 •溶剂：二甲基甲酰胺[DMF]、丙酮[Acetone]等 Ventec Electronics(Suzhou)Co.,LTD 腾辉电子（苏州）有限公司一般FR-4树脂反应机理硬化剂（架桥剂）与环氧树脂进行反应。双氰胺“N”上的四个活泼氢和环氧树脂的“环氧基”反应，生成“N-羟基氰基胍”：反应一： Ventec Electronics(Suzhou)Co.,LTD 腾辉电子（苏州）有限公司一般FR-4树脂反应机理反应一中的羟基（-OH）再和氰基（-CN）发生反应形成网状交联结构，形成高分子结构：反应二： Ventec Electronics(Suzhou)Co.,LTD 腾辉电子（苏州）有限公司固化剂（架桥剂）双氰胺（Dicy）简介双氰胺（Dicy）做为普通的FR-4树脂的固化剂（架桥剂）。特性： 1）Dicy架桥能力极强； 2）自身极性很强，属脂肪型线状结构（如左图）； 3）白色棱形结晶颗粒（或粉末），不可燃，易溶解于强极性溶剂（二甲基甲酰胺、乙二醇甲[乙]醚、水）中，不溶于丙酮、苯等非极性溶剂。 4）其