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LCD中工序制造原理及流程简介 ----------陈胜前 中工序工艺流程 切割工艺参数 切线质量判定标准（1.1mm 和 0.7mm 以下） 调盒工艺参数 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 切割 打条 灌晶 调盒点胶 打粒 插槽清洗 再定向 中工序制程——切割 切割 打条 插槽 切割：通过刀轮沿玻璃上的切割标记在一定压力下划动，在玻璃上形成一条深度和宽度一致切口的过程。 中工序制程——切割 115°/120° 120°/125° 125°/130° 130°/135° 刀轮 0.08±0.02 0.08±0.03 0.1±0.03 0.12±0.03 气压 Mpa 2000±1000 3000±1000 5000±1000 6000±1000 刀速 mm/s 0.06±0.02 0.08±0.03 0.1±0.03 0.16±0.03 刀深 mm 0.4t 0.55t 0.7t 1.1t 　 厚度 参数 打条、分粒：在有切割刀痕玻璃的背面施加一定的压力使玻璃发生微小的形变，从而使玻璃沿切割线裂开。 中工序制程——切割 中工序制程——灌晶 加 液 晶 抽 真 空 底 盘 上 升 充 气 底 盘 下 降 中后工序制程——灌晶 灌晶：将玻璃封口朝下方向放置，让海绵条吸取液晶，将灌晶机抽真空，使封口与海绵条紧密接触后充气，由于二者气压存在差异就会使液晶灌入盒内。 20 1800～1800S 300S 20～40S 1200～3600S ≤30 20以下 20 1200～3000S 300S 20～40S 720～2400S ≤40 21～60 40 1000～2300S 300S 20～40S 600～1800S ≤50 61～100 40 900～2000S 300S 20～40S 300～900S ≤70 100以上 F STN 40 1800～4800S 120S 20～40S 1200～3600S ≤30 20以下 40 900～2400S 60S 20～40S 600～2400S ≤40 21～60 60 600～1800S 60S 20～40S 480～1200S ≤50 61～100 60 360～1200S 60S 20～40S 300～900S ≤70 100以上 TN/HTN 排气流量 L/min 充气时间 平衡时间 延长时间 抽真空时间 真空度 mTorr Pcs/Panel 　 灌LC工艺参数 参数 种类 中工序制程——调盒 调盒 点胶 固化 中后工序制程——调盒 通过气囊加压的方式，使盒厚调整至均匀。 调盒：将已灌注液晶的LCD盒以封口朝外的方式放置，并对其加压，擦拭多余之液晶。 15～30 0.2～0.8 ＞81 15～30 0.2～0.8 61～80 15～30 0.2～0.8 41～60 15～30 0.2～0.7 21～40 0～3 比加压压力小0～0.15 15～30 0.2～0.7 20以下 F STN 15～30 0.05～0.7 ＞40 15～30 0.05～0.6 21～40 0～3 比加压压力小0～0.15 15～30 0.05～0.5 20以下 TN/HTN 渗胶时间 （min 渗胶压力 （kgf/cm2 时间 min 加压压力 （kgf/cm2 PCS/Panel 　 12层 11层 10层 7层 层数 0.4t 0.55t 0.7t 1.1t 厚度 一、上工装不同厚度玻璃层数规定 5#、6#、8#、9# 8#、9#、12# 针头规格 0.4t 0.55t 0.7t 1.1t 厚度 二、不同厚度玻璃针头选用 三、UV固化参数： UV机固化时间:70±10S，光强：70～110mw/cm2 中后工序制程——调盒 紫外线 点胶：点上UV胶，并泄压使胶渗入封口内，以UV灯照射使封口胶固化，从而达到将液晶封闭在液晶盒内的作用。 前工序制程——磨洗 磨边 清洗 中后工序制程——磨边 磨边：用磨边机对产品的外观作适当处理，主要方便后制程生产的需要，同时可减少制程中玻璃磕碰而产生的碎片。（磨边作用） 中后工序制程——清洗 清洗：清洗LCD玻璃表面的灰尘、脏污点及夹缝的液晶。 每个槽的时间为90秒 加热 超声、加热、抛动 超声、加热、抛动 超声、加热、抛动 超声、加热、 风枪吹干 DI水慢拉 DI水漂洗 DI水漂洗 DI水漂洗 喷淋 5%YGC10A+95%DI水 白猫洗衣粉 沥干 5%YGC10A+95%DI水 5%YGC80B+95%DI水 13槽 12槽 11槽 10槽 9槽 8槽 7槽 6槽 5槽 4槽 3槽 2槽 1槽 一、清洗工艺流程 谢谢 *