甲基磺酸电镀锡添加剂分析.pdfVIP

第八届全国转化膜技术学术报告年会论文集 甲基磺酸电镀锡添加剂的研究 程骄1 胡立新1 占稳2欧阳贵2陈雪梅3 1．湖北工业大学化学与环境工程学院湖北武汉430068 2．武汉材料保护研究所湖北武汉430030 3．黄石理工学院化工与材料学院湖北黄石435003 摘要 研究了一种新的甲基磺酸镀锡工艺．利用极讹曲线、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XBD)等 检测方法分析了添加荆对电沉积过程和链层微观形貌的影响，阐述了添加荆的作用机理。结果表明：镀液的分散能 力为58．98％、覆盖能力为100％；添加荆对锡的电沉积过程能够起到很好极化作用。有利于晶棱形成，提高镀层质 量；it层在生长过程中以(211)和(112)晶面的择优取向协同生长方式。 关键词 添加荆 镀锡电化学性能微观形貌取向 OilAdditivesoftin Study methylsulphonateElectroplating Abstract ofTinwas Anew electroplating researched．Theeffectofaddi- methylsulphonateprocess five011the oftin andsurface wasexamined process electrodepositionmorphology bYpolarizationcurve， and diffraction the姗e mechanismofadditive scanningmicroscopeX—ray analysis，at time，the electron was showthat is disscussed．ResUltsthe 58．98％andthe is dispersionability coverageability100％；the in cathodic the of Canblockactivesitesfortin polarization by presenceadditive。it w∞improved deposi- tionand the ofthe orientationof tin improvequality deposits；moreover，thepreferential crystallinegrains is(211)and(112)faces． words Key additive；tin—-plating；electrochemicalbehavior；surfacemorphology；orientation 文献标识码：A 中图分类号：TQl53．1 了解各种添加剂对镀层镀液性能的作用机理。基于 0前言 电镀工艺的复杂性，使得电镀基本理论的形成远远 落后于生产工艺的发展，深入了解各添加剂对镀层、 早期的电子封装和电子线路板都是以锡铅合金