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硅胶表面铜离子印迹聚乙烯亚胺的制备及结合特性研究
第 4 期 高 分 子 学 报 No. 4
2007 年 4 月 ACTA POLYMERICA SINICA Apr. , 2007
硅胶表面铜( Ⅱ) 离子印迹聚乙烯亚胺的制备
及结合特性研究
安富强 高保娇 李 刚
( 中北大学化学工程系 太原 030051)
γ ( )
摘 要 通过 氯丙基三甲氧基硅烷的媒介 ,将聚乙烯亚胺 PEI 偶合接枝到硅胶微粒表面 ,形成了化学键
联的复合材料 PEISiO ; 以Cu2 + 为模板离子 , 以环氧氯丙烷为交联剂 ,通过配位键作用 ,对化学键合在硅胶表
2
面的 PEI 大分子链进行了离子印迹 ,制备了复合型 Cu2 + 印迹材料 IIPPEISiO ;采用静态与动态两种方法研究
2
了 IIPPEISiO 对 Cu2 + 的结合特性 ,并考察了主要印迹条件 Cu2 + 浓度及环氧氯丙烷用量对印迹材料吸附性能
2
2 + 2 + ( )
的影响. 结果表明 ,Cu 印迹材料 IIPPEISiO 对 Cu 具有强的记忆识别能力 ,主要表现在两个方面 , 1 对
2
2 + 2 + ( ) 2 +
Cu 的结合量大 ,IIPPEISiO 对 Cu 的吸附容量比印迹前复合材料 PEISiO 提高了近 2 倍 ; 2 对 Cu 的选
2 2
择性高 ,相对于 Cd2 + ,IIPPEISiO 对 Cu2 + 的选择性系数为 8379 ,相对于 Zn2 + ,IIPPEISiO 对 Cu2 + 的选择性系
2 2
数为 8021 另外印迹材料 IIPPEISiO 具有优良的洗脱与再生性能.
2
关键词 聚乙烯亚胺 , 硅胶 , 离子印迹 , 铜离子印迹材料 , 表面印迹
(
分子印迹聚合物 molecular imprinted polymer , 包埋过深或过紧 , 不但洗脱困难 ,而且 由于孔道
)
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