MEMS封装技术研究进展.pdfVIP

!!# 器件与技术 !!# $%’(% ) *%(+,-.-/0 #$ 封装技术研究进展 *，+ *，+ * * 李 金 ，郑小林 ，张文献 ，陈 默 （重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室，重庆 ； *, --- +,重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室，重庆 --- ） 摘要：介绍了.$ 封装技术的特点、材料以及新技术，包括单片全集成.$ 封装、多芯片 组件 （ ）封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式 封装等。文中还介绍了 / .$