硅微粉的加工技术与市场开发.pdfVIP

硅微粉的加工技术与市场开发 邱富仁 (江苏省·连云港市晶瑞石英工业开发研究院) ．_U·-L 月Ij吾： 硅微粉是一类用途极为广泛的无机材料，具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数小、抗腐蚀及资 源丰富等特点。硅微粉优异的物理性能、极高的化学稳定性和独特的光学性质，决定了其在高新技术领域的 特殊地位，硅微粉已经成为诸多高新科技领域最基础、最重要和最关键的原料。 l硅微粉概述 1．1硅微粉的应用背景 我们国家正面对着一个数字化、网络化和信息化的社会，当今世界的政治、经济、科技、文化和军事等 领域都正在发生深刻变化。政府和学术界一致认为，创新是知识经济时代国家经济发展的主要动力，而科技 创新则是创新最重要的基石。由于新材料在发展高技术、改造和提升传统产业、增强综合国力和国防实力方 面起着重要的作用，世界各发达国家都非常重视它的研究开发与产业化工作。随着高新技术特别是微电子I： 业的迅猛发展，促进了高纯、超细与球形硅微粉需求量的增长，其年平均增长率己超过20％。21世纪中国硅 微粉产业面临着改进技术结构，提高工艺技术和装备整体水平、实现电子信息等创新技术产业配套用高技术 硅微粉国产化的艰巨任务。 1．2硅微粉产品的分类 按结构可分为结晶和熔融硅微粉，按形状又可分为角形和球形硅微粉。 1．2．1一般硅微粉 结晶硅微粉是以天然的石英石为原料。由于其外形呈无规则状，因此又称为角形结晶硅微粉。结晶硅微 粉包括普通型和非普通型，主要区别在于纯度要求。 熔融硅微粉又称无定型或非晶态硅微粉。一是用精制石英砂为原料经高温熔炼(1740℃)等工序制各而 成；二是以硅化物(有机硅、四氯化硅、碱金属硅酸盐)，采用化学合成方法制备而成。 微粉(RG)和电子级熔融型活性硅微粉(RGH)。 1．2．2球形硅徽粉 球形硅微粉主要用于大规模集成电路塑封料生产及光电子工程、化学工程等领域。 因为球形硅微粉流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，重量比可达90．5％，硅微粉的填充率 越高，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件质量也越好。用球形硅微粉制成的环氧塑封料 应力最小，强度最高，用其封装集成电路芯片时，成品率高，并且在使用过程中不易产生机械损伤。同时， 球形硅微粉摩擦系数小，模具的使用寿命可延长一倍。 1．2．3纳米Si02 纳米Si02粉体具有许多奇异特性，如：小尺寸效应、表面与界面效应、量子尺寸效应以及宏观量子隧 道效应等。在其使用过程中表现出卓越的补强性、增韧性、触变性、消光性、分散性、高介电绝缘性及高光 洁性等，而被广泛用于现代工业的各个领域。 1．3硅微粉理化技术指标 指＼品 PG R湖 DG DGHJG JGH JG JGHRG RGHRG RGH i≯入△ 优等品 合格品 优等品 合格品 含水量，％ so．10 卯08 密度，10’kg／m3 2．65-t-O．05 2．20±O．05 灼烧失量．％ 卯20 卯．15 S0．10 ：∞．08 Si02．％ ≥994 ≥99．6 ≥99．7 ≥9965 ≥99．8 ≥9975 化 学 Fe203．％ S0．030 曼D．020 璺D．010 1如．008 成 份 A1203，％ s0．20 卯．15 s0．10 ％ ≥ ≥ 憎水性．mm ≥45 ≥45 ≥45 ≥45 30 45 无定形S|02％