《《薄膜技术》》.pptVIP

薄膜技术 任课教师：刘章生 概述 薄膜与厚膜的区别 工艺上，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺 ； 厚度上，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm . 概述 薄膜技术在电子封装中的应用: （1） 生成UBM(under barrier metal)層 概述 薄膜技术在电子封装中的应用: 薄膜技术 1.薄膜技术 2.薄膜材料 3.薄膜表征 1.薄膜技术 1.1 溅射 1.薄膜技术 1.1 溅射 分类： 直流溅射（DC sputtering deposition） 射频溅射（RF sputtering deposition） 双阴极溅射（dual cathodes sputtering deposition） 三级溅射（triode sputtering deposition） 磁控溅射（magnetron sputtering deposition） 1.薄膜技术 1.1 溅镀 1.薄膜技术 1.2 蒸镀 将被蒸镀物体加热（电阻丝或电子束），利用其在高温 时所具有的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积. 1.薄膜技术 1.2 蒸镀 1.薄膜技术 1.2 蒸镀 1.薄膜技术 1.3 CVD化学气相沉积 利用化學反應將反應物（通常為氣體）生成固態 的生成物沉積於晶片表面之技術，简称 CVD。