0-3型复合电子封装材料的理论计算和优化设计.pdfVIP

摘要 摘、要 利用化学能诱导产生的脉冲电能，其储能密度高、电源体积小、抗电磁干扰 能力强，在特殊应用中显示了优于传统脉冲电源的特性。把电源用于换能器进行 封装更适应于储能器件。因此研究和开发具有低介电、高冲击阻抗及良好力学性 能的新型封装材料就显得更加重要。 本文以脉冲电源换能器的封装为背景，首先建立了不同联接方式的(O．3型 与1．3型)复合电子封装材料的声电学物理模型。主要以颗粒相的体积分数为变 量，讨论其介电常数，特征声阻抗和径向声速等性能参数。比较了不同的基体对 复合材料性能的影响。计算结果表明：复合材料的介电常数和声阻抗随着掺杂相 体积分数的增加而呈线性增大：1．3型联接在相同体积情况下要比O．3型联接的结 果大。选择不同的基体，对复合材料的声阻抗与介电常数的影响比较大。其中具 有较高介电常数和硬度的颗粒与具有较低密度和较高柔软性的聚合物搭配起来制 作的复合材料更适合应用于换能器的封装。 其次建立了颗粒填充树脂材料的新的轴对称模型。利用该模型分析了整个复 合材料的应力分布，比较了两种不同氧化铝颗粒形貌(柱形与球形)对复合材料 体系应力的影响，利用不同的基体形貌(球体和圆柱体)验证了新的轴对称模型。 当硬性颗粒加入到柔性基体时，复合材料的断裂主要表示为基体材料的破坏。建 立的新的轴对称模型与传统的轴对称模型相比，亦可以表现出基体的力学行为。 球形颗粒与柱形颗粒相比，其在单轴压缩载荷的条件下，复合材料的压缩显得更 容易，其更不易被破坏。基体的不同形貌对复合材料力学也有影响。 关键词：颗粒增强复合封装材料，物理模型，声阻抗，介电常数，力学强度，颗 粒形貌 Abstract Abstract thaJl The electrical causedchemical isbetter tlle pulsed ene唱y by ene玛y 仃aditionaloneinthe forits hi曲energystorage specialapplication resist锄ttothe interfereIlce．It’sto c印acity11igll elec怕ma朗etic ad印tene玛ystorage to onthe Whenit’susedintllet啪sducerSoit’s research capacitor Ve巧iInportampay 10wdielectric stress constant，hi曲acousticimped肌ce，good materials． 锄capsulation formedi触ent model co肌ectiVity(O-3觚d1-3)of Firstlyasimple meVol啪e矗actionofme is hasbeen where paIticlephase ∞c印sulation deVeloped calculatedto