《BGA走线》.pdf

6/14/01 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA 是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE 、SOUTH BRIDGE、 AGP CHIP 、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80 ﹪的 高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass 。 2. clock 终端RC 电路。 3. damping （以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS 信号） 4. EMI RC 电路（以dampin、C、pull height 型式出现；例如USB 信 号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP 所加的特殊电路；例如CPU 的感 温电路）。 6. 40mil 以下小电源电路组（以C、L 、R 等型式出现；此种电路常出 现在AGP CHIP or 含AGP 功能之CHIP 附近，透过R 、L 分隔出不 同的电源组）。 7. pull low R 、C 。 8. 一般小电路组（以R 、C、Q、U 等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R 、RP 。 1-6 项的电路通常是placement 的重点，会排的尽量靠近BGA ，是需要特别 处理的。第7 项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA 。8、9 项为一般 性的电路，是属于接上既可的信号。 相对于上述BGA 附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING 上的需 求如下： 1. by pass = 与CHIP 同一面时，直接由CHIP pin 接至by pass ，再由by pass 拉出打via 接plane ；与CHIP 不同 面时，可与BGA 的VCC 、GND pin 共享同一个via ，线长请勿超 越100mil。 2. clock 终端RC 电路 = 有线宽、线距、线长或包GND 等 需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC 分隔线。 3. damping = 有线宽、线距、线长及分组走线等 需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。 4. EMI RC 电路 = 有线宽、线距、并行走线、包GND 等需求；依客户要求完成。 5. 其它特殊电路 = 有线宽、包GND 或走线净空等需 求；依客户要求完成。 6. 40mil 以下小电源电路组 = 有线宽等需求；尽量以表面层完 1 6/14/01 成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在 BGA 区上下穿层，造成不必要的干扰。 7. pull low R 、C = 无特殊要求；走线平顺。 8. 一般小电路组 = 无特殊要求；走线平顺。 9. p