《Altera+器件高密度BGA+封装设计》.pdf

Altera 器件高密度BGA 封装设计 2006 年6 月， 5.0 版 应用笔记 114 引言 随着可编程器件(PLD)密度和 I/O引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP)封装的两倍。而且，BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD用户开发了高密度BGA解决方案。这种新的封装形 式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。 本应用笔记旨在帮助您完成 Altera高密度 BGA封装的印刷电路板 (PCB) 设计，并讨论： ■ BGA封装简介 ■ PCB布板术语 ■ 高密度BGA 封装PCB布板 BGA封装简介 在BGA 封装中，I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四 周的引线。最终器件直接焊接在PCB 上，采用的装配工艺实际上与系统设 计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。 另外，BGA封装还具有以下优势： ■ 引脚不容易受到损伤——BGA引脚是结实的焊球，在操作过程中不容 易受到损伤。 ■ 单位面积上引脚数量更多——焊球更靠近封装边缘，倒装焊 BGA 引脚 间距减小到1.0mm，micro-BGA封装减小到0.8mm，从而增加了引脚 数量。 ■ 更低廉的表面贴设备——在装配过程中，BGA封装能够承受微小的器 件错位，可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错 位，是因为BGA 封装在焊接回流过程中可以自对齐。 ■ 更小的触点——BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%，更适用于要求 高性能和小触点的应用。 ■ 集成电路速率优势——BGA封装在其结构中采用了地平面、地环路和 电源环路，能够在微波频率范围内很好的工作，具有较好的电气性 能。 Altera公司 1 AN-114-5.0 Altera器件高密度BGA封装设计 ■ 提高了散热性能——管芯位于BGA封装的中心，大部分GND和VCC引脚 位于封装中心，因此GND 和VCC引脚在管芯下面。结果，器件产生的 热量通过GND 和VCC引脚散到周围环境中去 (GND和VCC 引脚可以用 作热沉)。 PCB布板术语 本节介绍PCB 布板中的常用术语，您在设计Altera高密度 BGA 时需要了 解这些术语。