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东莞市凯人实业有限公司 文件名称 作业指导书 版本号A/0 工艺规范 文件编号 QW-0402 第1页共7页 一、插件 适用范围：电子LED驱动电源的插件 使用设备和工具：剪钳、剪刀、镊子、静电手环、单刃刀片 使用物料：线路板、元器件、变压器、电阻、电容、线材等 操作步骤： 领料：生产物料员按生产计划和产品《领料单》到仓库领取产品物料，并核对无误。 调拉：松动拉带螺丝，调整拉带宽度与线路板宽度基本一致，然后拧 紧螺丝，要求线路板能够滑动且不能掉下来。 元器件整型：按线路板要求对部分元器件经行弯脚整型。使用设备或者人力为器件整形。 排线：把元件倒进零件盒，按插件顺序和个人能力分配元器件，原则上先插小件后插大件。 各工位核对元器件是否与样品一致，若有异常立即上报。 插件的一般遵循从低到高，由易到难的原则：电阻→二极管→电容→电阻→三极管→变压器，具体产品具体调节插件顺序。 插好的产品放插件盆摆好并标识过数待浸锡。 标识牌随产品流动。 插完一种规格后，剩下的物料收集整理放插件待退区，并做好标识。 质量要求和注意事项 对样生产。 元器件倾斜角不能超过15度，元器件不能超出线路板面边缘。 正确插孔，插贴板面。 流水线顺畅，不能堆积。 二极管、三极管、电解电容等有极性方向的元器件方向极性不可插反。 不可漏插。 所有的线路板要轻拿轻放。 8．塑条排装的三极管只能分条倒出来使用，不同包装条的三极管不可混用。 9．所有的物料必须按工程部所出的BOM清单生产，所有的物料需要替换必须经工程部同意。 10．插件时必须配带静电手环。 东莞市凯人实业有限公司 文件名称 作业指导书 版本号A/0 工艺规范 文件编号 QW-0402 第2页共7页 二、浸锡 适用范围：电子LED驱动电源的浸锡 使用设备和工具：大锡炉、夹子、拨板、小铁棒、400℃温度计、常温温度计。 使用物料：锡条、助焊剂、防氧化剂、待浸锡产品。 操作步骤： 大锡炉预热：打开总开关，设定温度表绿光亮，表示正在加热状态。设定温度320±10℃，锡炉加满锡。 温度控制：红灯亮，表示锡炉温度达到设定温度。拿温度计放进锡炉测实际温度，每隔4小时测量1次锡面温度，并记录。 助焊剂浓度控制在0.700-0.800g/cm3,每隔4小时用比重计测量确认一次。 准备工作：备齐工具，准备好要浸锡的产品，擦干净放产品的桌面，倒好助焊剂。 轻平拿起插件好的线路板，用夹子平夹住板边缘，用手或棒子把高高管脚的元件压平，歪的扶正，底部全部浸湿助焊剂，浸锡时，先浸左边，再下浸右边的同时左边也离开锡面，最后一整块板离开锡面，轻放在干净桌面上，左右边角度不超过30度。 质量监控：试浸几块，检查浸锡效果，主管首检合格后方可批量生产，效果不好，立即查找原因。 按要求如实填写工序监控记录。 休息时间把锡炉加满锡，便于调控。 质量要求和注意事项： 管脚高的元器件必须压平，倾斜角大于15度的元件务必扶正。 助焊剂必须全浸线路板底面。 浸锡时间不能超过5秒种。 浸锡时必须从左到右或从右到左浸抬起，否则没有空间排气而发生爆炸。 浸锡时锡面不能超过板面。 浸好锡的产品必须冷却后方可移动。 锡炉温度高，表面氧化加快，温度低，浸锡管脚带的锡就多。 浸助焊剂滴水时，板与水平面角度不能超过30度，否则元器件会掉落。 10．锡面全面积浸过后应把表面氧化物拨开方可重新浸锡，否则影响浸锡效果。 11．浸锡的质量标准： ①．管脚锡光滑，无麻点。 ②．管脚成圆锥形状丰满。 ③．连焊少，不超过10%，以小板数与连焊点数比例为依据。 ④．管脚带锡少，无锡堆。 ⑤．虚焊、脱焊不超过10%，也以虚焊、脱焊点与小板数之比为依据。 ⑥．管脚与线路板连接良好。 12．浸锡次数：一般情况下浸1次，然后通过波峰炉，如果不过波峰炉，要 求单面板浸2次，双面板1次。 13．浸锡工位所用的助焊剂、防氧化剂、松香、酒精都是易燃易爆物品，应放在离大锡炉2米以外的地方。使用过程中应十分小心。不用的时候，应及时整理，倒回专用器具里，严禁烟火。深圳P9.3 备注：锡铅比60/40 东莞市凯人实业有限公司 文件名称 作业指导书 版本号A/0 工艺规范 文件编号 QW-0402 第3页共7页 切脚 适用范围：电子LED驱动电源的切脚。 使用设备和工具：切脚机、剪钳。 使用物料：已浸好锡的线路板。