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SMT 贴片作业指导书 y2a9d 贴片加工 SMT 加工 一、工位操作内容 1. 先开气，再开机，检查设备里面有无 杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归 零-选择生产程序 2. 程序名称为：在 菜单 1/1/D4SWITCH PCB NAME 选择所要生产的程序 3. 每天交接班时确认机台程序名称与 版本一次，核对上料位置一次，基板编号与 材料规格以 BOM（元件清单）站台表为准，并 做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一 人核对后方可开机生产，上料后做好记录 6. 每 30 分钟查看一次用料情况，对快用完 的料提前准备 7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先 贴的原则 8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料 元件，是否有反向，有则改程序贴装角度 9. 时刻观察贴片位置，连续发现同一位置 有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置 二、注意事项： 1. 交班时第一步就是核对站台位，检查 上料情况 2. 每 1 小进确认一次抛料率，对某一站 位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并 做好记录，找工艺解决 3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零 件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无 过期，上料时要注意方向，IC 管料要检查方 向，二极管，三极管注意跟前批是否一致， 做好换料记录 4. 定位板子时要注意调整宽度及定位 针高度，避免损坏设备、 PCB 发现任何异常马 上通知工艺或主管。