《protel99se系统自带的封装总结》.doc

元器件封装 一、定义：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 Y A X B C D L/mm 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3 W/mm 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3 T(高度)/mm 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8 四、IC类元器件封装 1、双列直插式封装（DIP）：陶瓷双列直插封装（CDIP），陶瓷-玻璃双列直插式封装（CERIP）， 塑料双列直插式封装(PDIP)使用最广范；引脚数不超过100个。 小尺寸封装（SOP）：J型小尺寸封装（SOJ），薄小尺寸封装（TSOP）常用在内存芯片SDRAM的封装，缩小型小尺寸封装（SSOP），薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP），甚小尺寸封装（VSOP），小尺寸晶体管封装（SOT），小尺寸集成电路封装（SIOC）。 塑料方形扁平封装（PQFP）：常用在大规模或者超大规模的集成电路和高频电路。 CFP 陶瓷扁平封装、TQFP 扁平簿片方形封装 、CQFP 陶瓷四边引线扁平 塑料有引线芯片载体（PLCC）：尺寸小，可靠性高。LCC 无引线片式载体 球栅阵列封装(BGA)：高档CPU等高密度、高性能、多功能、多引脚、的元器件的最佳选择。CBGA 陶瓷焊球阵列封装 、PBGA 塑料焊球阵列封装 芯片缩放式封装（CSP）：芯片面积/封装面积=1：1.5。WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 引脚网格阵列（PGA）：用在CPU。CPGA 陶瓷针栅阵列封装 COB 板上芯片贴装 FCOB 板上倒装片 COC 瓷质基板上芯片贴装 MCM 多芯片模型贴装 CERDIP 陶瓷熔封双列 五、部分有极性元器件的极性识别 1、二极管（D） （1）Green LED：表面黑点为正极或正三角形所指方向为负极。 （2）Glass Tube Diode：红色标志的一端为正极。 （3）Cylinder Diode：有白色横线的为负极。 2、钽电容：有白色横线一端为负极。 常用元器件名称及封装 一、电阻类及无极性双端元件 1、封装 （1）针插封装 AXIAL0.3~AXIAL1.0其中0.3~1.0表示焊盘间的距离Miscellaneous.lib （2）贴片0402 、0603、0805、1206、1210、1812、2225 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 =1/16W 0603 =1/10W 0805 =1/8W 1206= 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 电位器0.4-0.7指电阻的长度RES1，RES2RES3、RES4；电位器电阻排RESPACK1RESPACK2 、RESPACK3、RESPACK4?； （4）半导体电阻RESSEMT；桥式电阻RESISTOR BRIDGE 二、电容 1、封装 （1）无极性电容CAP、CAPACITOR封装：RAD0.1~RAD0.4其中0.1~0.4表示焊盘间的距离ELECTRO1、ELECTRO2封装：RB.2/.4~RB.5/1.0其中.1/.2-.4/.8指电容大小“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。一般100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 DIODE）封装DIODE-0.4 或DIODE0.4（小功率）、DIODE-0.7 或DIODE0.7（大功率）一般用DIODE0.4 其中0.4-0.7指二极管长短发光二极管RB.1/.2 、DZODE0.1、SIP2或DIODE0.4 （3）贴片二极管封装DO213AA,SOT23等 2、二极管各种类型元件名，以下封装是DIODE0.4（小功率）、DIODE0.7（大功率） （1）稳压管?1、DIODE SCHOTTKY； （2）光电管 PHOTO?DIODE0.7； （3）变容二极管 DIODE VARACTOR ； （4）齐纳二极管ZENER 2； （5）肖特基二极管 DIODE SCHOTTKY (6) 隧道二极管 DUIDE TUNNELMOS管小功率的晶体管扁平的金属壳用TO-66大功率管单结晶体管SCR ）：封装TO-46?? 2、元件名称