混合表面等子体波导模式特性分析及微球腔制作研究.pdfVIP

混合表面等离子体波导模式特性分析及球微腔制作研究 III!IIIIIII IlqUl 【IIIIIIII IILll UlIIII Y2665732 摘要 20世纪60年代以来电子集成电路高速发展，比如目前甚大规模集成电路 能够集成百万级的元器件。电子集成电路在朝着体积小，集成度高的方向发展 时候遭遇到一些发展瓶颈：比如发热，高频信号的延迟等。近些年人们开始研 究光子集成电路和光子集成元器件。与电子集成电路相比，光子集成电路有着 发热少，工作带宽大，抗干扰能力强等优点。而光子集成电路在光波传导和光 源集成方面需要解决器件超小型化问题。 在光波传导方面，由于光子在与之波长等量级的空间中有着明显的衍射现 象，因此克服光的衍射极限才能实现光子元器件的高集成度。人们为此研究了 光子晶体波